三星HBM4测试表现如何?能否进入谷歌供应链?_2026电力电子展会PCIMASIA

2026年初始，1月1日，一则来自韩国媒体BusinessKorea的消息引发关注，三星电子第六代高带宽内存（HBM4）在谷歌第八代AI加速器“TPU v8”的技术性测试中展现出卓越性能。

在博通主导的“系统级封装（SiP）”测试中，三星HBM4运行速度达到了11Gbps水平，表现居三大内存厂商之首。三星HBM4据传在散热管理方面的评分，也优于其他竞争对手。

谷歌定制化AI专用ASIC芯片“TPU v8”的主要设计伙伴就是博通，根据上述测试结果证明，三星HBM4具备谷歌“TPU v8”所需要的优越性能。市场普遍有TPU v8在2026年有望进入商业化生产的预测。

三星为什么在芯片制造上有家底？三星发家史是怎样的呢？
起家：
1938 年李秉喆开杂货铺，60年代做电视代工攒到第一桶金。
押注芯片：
1974 年逆周期收购韩半导体，80年代连年亏损仍砸钱上 DRAM，用“反周期扩产+价格战”熬走日美对手。
垂直整合：
自研设备、硅片、工艺，设计-制造-封测全吃，成本低、迭代快，存储芯片市占 40%。
技术家底：
90年代率先 64M DRAM，00年代 40 nm 级 2Gb DRAM、SSD、LCD 驱动全第一，晶圆厂遍布韩美中，代工苹果/高通/特斯拉。
结果：
从“赔钱货”做到全球存储+代工双龙头，芯片成为三星利润发动机，也撑起手机、家电帝国。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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