在清州建设先进封装工厂,投资19万亿韩元!_2026半导体电子展PCIMASIA

SK海力士此前根据ZDNet报道，正考虑在美国建设其首个HBM封装工厂。其还在韩国国内清州工厂投资19万亿韩元新建一座先进封装厂P&T7。该工厂有望成为包括HBM在内的人工智能存储器生产的关键枢纽。

SK海力士的新闻稿显示，该项目位于清州科技城工业园区内，占地7万坪（约23.14万平方米），预计将于2026年4月开工建设，并于2027年底全面投入运营。
根据《朝鲜日报》消息，此举将使该公司拥有京畿道利川、首都圈以外的清州以及美国印第安纳州西拉法叶三个战略包装中心。

HBM先进封装工厂需要具备哪些先进制造工艺？
一、是TSV（硅通孔）技术，用于实现芯片间的垂直互连，是HBM的核心工艺之一。
二、需要凸点制造，用于芯片间的电气连接。
三、混合键合技术也至关重要，它通过高精度对准和原子级键合，实现芯片间的高密度、高性能互连。
四、封装测试工艺也必不可少，包括晶圆减薄、清洗、检测等环节。这些工艺共同确保HBM的高性能和高集成度。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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