传英伟达将发布全球首款1.6nm芯片,黄仁勋还将展示Vera Rubin技术_PCIMASIA半导体展会

NVIDIA（英伟达） GTC 2026大会备受瞩目，即将于3月15日在加州圣何塞举办！据外媒报道，CEO黄仁勋在主题演讲中不仅将展示Vera Rubin技术，还将重磅首发代号“Feynman”的下一代核心芯片。

Feynman芯片：
将全球首发搭载台积电A16（1.6nm）制程工艺。该工艺引入超级电轨（SPR）技术，通过将供电线路移至晶圆背面，逻辑密度与供电效率大幅提升。该尖端制程初期唯一量产客户是NVIDIA。

芯片制程目前是真的有那么细吗？
制程数字是营销节点：所谓的“3nm”、“2nm”已是行业代号，不代表晶体管的真实物理尺寸，更多是性能提升的标志。
物理尺寸远大于命名：实际关键结构（如栅极长度）通常在20-30纳米，远大于制程名称，因量子效应限制，无法无限缩小。
原子级精度成趋势：虽然制程命名有“注水”，但制造技术确实在逼近原子尺度。例如，先进设备已能实现原子层沉积，精度达0.1纳米（1埃）。
技术突破命名：行业通过GAA晶体管、3D堆叠等新技术提升性能，而非单纯缩小数字。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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