东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET_pcim半导体展会

东芝近日宣布推出三款650V碳化硅(SiC)MOSFET产品，型号分别为“TW027U65C”“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款新品搭载了东芝最新的第3代SiC MOSFET芯片，并采用了表面贴装的TOLL封装形式，主要面向开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备领域，目前已经开始支持批量出货。

相较于传统的TO-247和TO-247-4L(X)通孔封装，TOLL封装在器件体积上实现了大幅缩减，可使器件体积缩小80%以上，进而有效提升了设备的功率密度。同时，TOLL封装还具备更低的寄生阻抗，能够显著降低开关损耗。作为一款4引脚封装产品，它支持栅极驱动信号的开尔文连接，可减少内部源极电感的影响，从而实现高速开关性能。

以TW048U65C为例，与东芝现有的产品相比，其开通损耗降低了约55%，关断损耗降低了约25%，这将有助于降低设备的整体能耗，为工业设备的高效运行提供有力支持。

来源：PCIM半导体展

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