来看看校企联动实现功率器件导热率大幅提升_2026pcimasia功率器件展

研发人员正在石家庄铁道大学实验室里仔细调试流延机的流延速度和刮刀高度，随后除泡后的陶瓷浆料被倒进流延机浆料槽，加工完成的生瓷带在几分钟后，以均匀的厚度流了出来。

“以特定的参数流延，浆料变成了薄薄的生瓷带，厚度调控精度能达到微米级，这是高性能氮化硅陶瓷基板生产环节中必经的一步。”石家庄铁道大学“高效SiC MOSFET陶瓷封装及热管理关键技术”项目负责人张光磊教授对记者说。

为芯片提供电气连接和散热路径的一种高性能封装零部件的氮化硅陶瓷基板，也是石家庄铁道大学和河北鼎瓷电子科技有限公司共同研发，正在逐步优化的一款产品。

陶瓷基板可用于功率半导体器件封装，结合有限元模拟技术和器件微组装技术设计出的器件能大幅提升热管理效率和可靠性。

“与传统封装采用的基板相比，氮化硅陶瓷基板表面坚韧如玉，它的导热率是普通陶瓷的数倍，散热时热量就像瀑布一样快速流动，将高温导出。”项目成员杨帅告诉记者，我们研发的氮化硅陶瓷基板，能够建起坚实的“绝缘堡垒”，将电流隔绝在安全的轨道上，让每一个电子都按照设定的路径精准前进，不跑偏、不越界，安全到达目的地。

目前，在河北鼎瓷电子科技有限公司，陶瓷基板制备技术已经进入产业化阶段。9月27日，记者在生产车间内看到，在流水线上，一台台机器正在高速运转，合成后的氮化硅陶瓷基板下线后将用于封装芯片。

文章、资料来源：石家庄日报

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