越南首座半导体前端晶圆厂动工_PCIM2026半导体展览会

越南军队工业电信集团Viettel近日宣布该国首座半导体前端晶圆厂正式于河内和乐高科技园区动工。
这座晶圆厂预计占地27公顷，预计2027年底完成建设与技术转让并启动试生产，2028~2030年期间聚焦完善并优化工艺流程，提升生产线效率以符合行业标准，奠定后续工艺研发基础。
这座晶圆厂将补足越南产品定义、系统设计、详细设计、芯片制造、封装测试、集成测试中缺失的芯片制造这一环。

越南的半导体工艺和原料来自哪里？
越南半导体仍处“外资代工+原料外部”模式，本土只赚取约10%组装价值，供应链韧性受进口通道与价格波动双重制约。
工艺来源：
越南尚无7nm以下先进制程，芯片设计由FPT、Viettel等完成，制造环节100%依赖外资，三星、Hana、安靠等韩美企业提供成熟制程代工与封测。
原料来源：
核心材料的95%依靠进口，其中46%来自中国内地，其余来自日本、韩国、中国台湾。越南仅提供石英砂和稀土原矿，尚未形成冶炼与晶棒产能。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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