行业资讯
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2024/09/25
111
导读：驱动绿色出行,塑造可持续未来引领绿色出行新纪元能源管理的智能化转型绿色共享新模式的探索技术创新驱动绿色转型政策扶持引领绿色转型总结:自动驾驶技术与能源管理的深度融合,正引领着绿色出行和能源管理的新时代。
2024/09/24
113
导读：功率半导体器件领域知名专家 Victor Veliadis 在网络研讨会上，对在现有硅片厂内集成碳化硅制造进行了全面的分析，探讨了这种集成的技术、经济和实际因素，并强调了半导体行业的困难、解决方案和更广泛的影响。
2024/09/24
137
导读：硅碳化物(SiC)是一种由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体。SiC可以通过氮或磷进行n型掺杂，或通过铍、硼、铝或镓进行p型掺杂。
2024/09/23
131
导读：铜箔覆层板（CCL）是电子设备基础材料，影响电子产品性能与可靠性。分常规、高频、高导热、柔性等类型，制造涉及材料准备、层压、后处理及测试。广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备及工业自动化。未来向高频、高导热、高可靠、环保发展。
2024/09/23
129
导读：集成电路是将数百万到数十亿个元器件集成于一块硅片上，形成各种复杂的功能电路。集成电路设计涉及原理图设计、逻辑设计、物理设计等环节，制造工艺包括光刻、薄膜沉积、离子注入、刻蚀等。集成电路的应用范围非常广泛，从通信、计算机、医疗、汽车等领域都得到了广泛应用。未来，集成电路还将面临更大的挑战和机遇，有望为现代社会的发展带来更多的技术和应用创新。
2024/09/13
253
导读：元器件的DPA（Destructive Physical Analysis，破坏性物理分析）检测是一种深入分析和评估电子元器件性能、可靠性和失效原因的方法。
2024/09/13
168
导读：直流转换器是一种将直流电能转换为不同电压、电流或功率的电子设备。它通过改变输入电压或电流的形式，将直流电能转换为所需的输出形式，以满足不同电子设备对电源的要求。
2024/09/12
297
导读：电子元器件封装方法包括DIP、BGA、QFP、CSP、QFN等，各有特点适用于不同需求。DIP适用于早期集成电路；BGA适用于高密度高性能IC；QFP便于维修；CSP体积小；QFN散热好且易焊接。选择封装方法需考虑具体需求。
2024/09/11
219
导读：功率半导体分立器件在各行业都起着至关重要的作用，可分为二极管、晶体管、晶闸管等。应用十分广泛，包括消费电子、工业电机、汽车电子等。其关键工艺包括外延工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和扩散工艺等。随着第三代半导体的崛起，宽禁带功率半导体器件成为新风口。
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