行业资讯
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2026/01/15
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2026年初始，1月1日，一则来自韩国媒体BusinessKorea的消息引发关注，三星电子第六代高带宽内存（HBM4）在谷歌第八代AI加速器“TPU v8”的技术性测试中展现出卓越性能。
2026/01/14
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SK海力士此前根据ZDNet报道，正考虑在美国建设其首个HBM封装工厂。其还在韩国国内清州工厂投资19万亿韩元新建一座先进封装厂P&T7。该工厂有望成为包括HBM在内的人工智能存储器生产的关键枢纽。
2026/01/13
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英伟达新一代AI芯片平台Rubin发布！引发行业震动的是其对高性能内存的需求新平台对HBM4、LPDDR5X等DRAM产品的需求，达到了上一代Blackwell平台的三倍以上。
2026/01/12
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根据2025年贸易数据显示，韩国半导体出口额飙升到了1734亿美元，创下了历史新高！同比激增22.2%，是全年出口总额突破7000亿美元大关的重要力量！和石油化工、钢铁等传统产业的出口下滑形成了强烈对比！韩国经济结构向高科技领域深度转型取得成效，但新旧动能交替可否持续仍然是一个疑问！
2026/01/08
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人工智能的爆发式增长，让算力需求急剧攀升，进而强力驱动了对2nm芯片的市场需求。2nm芯片凭借更优的性能与功耗表现，能更好满足AI芯片对高性能、低功耗的要求，成为众多科技企业竞相追逐的对象，以支撑其AI业务的快速拓展。
2026/01/07
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上海浦东川沙镇有一座普通的工业园区，但在这个普通的工业园区却做着不普通的事！中国芯片产业在此上演一场静悄悄的“换道革命”。我国首条二维半导体工程化验证示范工艺线于1月6日在这里正式点亮。这是技术路线的突破，也是中国芯片产业面对“摩尔定律”极限的一次战略突围。
2026/01/06
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英特尔近日在2025年国际电子器件会议（IEDM）上首次公开展示了基于300mm硅基氮化镓（GaN）工艺的Chiplet技术。这项技术的突破性在于有望革新高性能功率电子和射频器件的未来，特别是运用在5G/6G通信、人工智能服务器和高效能计算领域。
2026/01/05
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中国在全球光伏领域占据绝对主导地位，核心实力体现在全产业链掌控、技术引领与市场规模三大维度。
2025/12/31
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又一起中国半导体海外投资面临危机！中国半导体领域知名投资机构建广资产将会被迫出售其持有的全球USB桥接芯片龙头企业FTDI（FutureTechnologyDevicesInternational）80.2%的股权。
欢迎莅临：PCIM Asia Shanghai — 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会！
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