行业资讯
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2025/11/06
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环球晶圆召开线上法人说明会，其第三季财报的营收下滑到了新台币144.93亿元，环比下跌了9.5%，税后净利新台币有19.69亿元，环比增长增17.1%，每股纯益4.12元。累计前三季的营收为新台币460.96亿元，年减0.4%，毛利率23.6%，较去年同期下滑8.6个百分点，税后净利新台币51.07亿元，年减45.5%，每股纯益新台币10.68元。
2025/11/04
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长江存储作为中国存储芯片领军企业，其于近日宣布已成功自主研发并小规模量产超过200层的3D NAND闪存芯片，其性能与功耗比大有对标国际大厂同类产品之势。
2025/11/04
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第二季度财报发布，阿斯麦宣布其营收和利润均超市场预期，其中EUV和下一代High-NA EUV光刻机的订单量创下了历史新高!其也在电话会议中警告了地缘政治风险!
2025/11/04
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台积电联合首席执行官魏哲家在一场技术论坛上宣布2纳米(N2)制程已取得突破性进展，目前在试产中的良率远超时间表。再次确立了领先优势，2025年下半年的大规模量产很有可能。
2025/10/31
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Vertical Semiconductor Inc.完成1100万美元种子轮融资，其期盼能够解决人工智能数据中心的电力输送瓶颈问题。此轮融资领投的是Playground Global，跟投的是Jimco Technology Ventures、Milemark-Capital 和 Shin-etsu 等公司。 Vertical Semiconductor Inc.是一家初创公司，是从麻省理工学院Palacios Group分拆出来的一家企业，Palacios Group是一家专注于开发氮化镓晶体管(可替代硅基芯片)的研究实验室。
2025/10/31
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Yole公布了2024年GaN功率器件市场各公司的具体份额。其中英诺赛科以30%的市场份额位居榜首，Navitas则占17%，Power Integrations则占15.2%，EPC则占13.5%，Infineon则占11.2%。前五名中没有一家日本企业。
2025/10/31
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知名市场研究机构Yole Group于2025年10月29日发布了最新版《功率氮化镓2025》(Power GaN 2025)报告。根据报告显示，功率氮化镓(GaN)器件市场的增长速度喜人!从2024年的3.55亿美元增长到2030年的约30亿美元，复合年增长率(CAGR)高达42%!
2025/10/29
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芯联集成(688469.SH)发布2025年第三季度报告，前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%;归属于上市公司股东的净亏损4.63亿元。业绩减亏主要系公司销售规模扩大带来的规模效应以及持续的成本控制，产品盈利能力不断提升。公司毛利率在报告期内为3.97%，较上年同期提升4.40个百分点。
2025/10/29
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基于高通AI200和AI250芯片的加速卡和机架，高通公司发布其新一代数据中心AI推理优化解决方案。高通AI200推出一款专为机架级AI推理设计的解决方案，旨在提供低拥有总成本(TCO)和优化的性能，用于大型语言和多模态模型(LLM、LMM)推理和其他AI工作负载。每张卡支持768GB的LPDDR内存，以实现更高的内存容量和更低的成本。
2025/10/29
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据报道，英特尔首席财务官大卫・津斯纳(David Zinsner)透露，其面向外部晶圆代工客户的 14A 工艺节点取得重大进展，在同等开发成熟度下的性能和良率均已超越前代 18A 节点。
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