行业资讯
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2025/08/08
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在当今快速发展的电力电子领域，传统的硅(Si)基器件虽已广泛应用于各类电力转换场景，但随着全球电气化进程的加速以及对更高效率、更高功率密度电力系统的迫切需求，其局限性愈发明显。特别是在需要实现20kV以上超高压电力转换的领域，硅基器件的低禁带宽度(bandgap)特性成为难以逾越的瓶颈。此外，硅基器件在运行过程中会产生大量热量，不仅造成了能量浪费，还增加了散热系统的成本，且其工作温度和开关频率也受到严格限制。
2025/08/08
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碳化硅(Silicon Carbide，简称SiC)是一种由硅与碳结合而成的 半导体材料 。它凭借接近金刚石的硬度，能够在严苛环境中运行，具备出色的耐热性和机械强度。在电力半导体应用中，相较传统硅基材料，碳化硅在多个关键性能维度具有显著优势，包括更高的电场强度、更低的热膨胀系数、更宽的带隙宽度及更强的抗化学反应能力。
2025/08/07
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当一辆最新款电动车在短短半小时内完成80%电量补充时，当激光雷达以毫秒级速度扫描周围环境确保行车安全时，当车载娱乐系统流畅运行而不耗分毫额外电力时——这些体验背后，一种名为氮化镓(GaN)的半导体材料正悄然重塑汽车电子系统的边界。从实验室的微光到驱动未来出行的核心力量，氮化镓正以前所未有的速度驶入汽车行业的快车道。
2025/08/06
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随着汽车“新四化”(电动化、智能化、网联化、共享化)的加速推进，汽车芯片已成为半导体市场的核心增长动力之一，而性能卓越的碳化硅更是其中的耀眼明星。各大芯片企业纷纷加大对碳化硅的扩产和收购力度，而汽车厂商为了避免再次遭遇芯片短缺的困境，也开始积极与芯片厂商签订长期供应协议，碳化硅的快速发展之路正式开启。
2025/08/05
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随着电子设备性能的不断提升，散热问题日益成为制约其发展的关键瓶颈。近年来，热电制冷技术因其高效、紧凑的特点，逐渐成为解决这一问题的热门方向。而宾夕法尼亚州立大学研究人员的最新成果，更是为这一领域带来了突破性进展。
2025/08/05
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在高速数字接口全面普及的背景下，电磁干扰(EMI)问题成为高速信号传输中的关键挑战。Bourns 最新推出的 SRF1209U4 系列片式共模电感器，凭借其超薄设计和卓越的高频阻抗特性，为消费电子、工业设备及车载系统提供了更优的 EMI 解决方案。
2025/08/04
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截至7月15日，A股共有23家消费电子板块上市公司发布了2025年半年度业绩预告，其中11家净利润预喜(包括预增、略增、扭亏)，占比47%。这一积极趋势背后，有几大关键因素推动着消费电子上市公司的业绩增长。
2025/08/01
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2025年5月9日，在第九个中国品牌日活动中，电子科技大学周强教授团队正式发布全球首个氮化镓量子光源芯片。这一成果不仅攻克了多项关键技术难题，还在多项核心指标上达到国际领先水平，为量子互联网的发展带来了重大突破，有望在2026年实现多场景技术验证。
2025/08/01
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在半导体材料领域，碳化硅作为第三代半导体材料的核心，正成为全球科技竞争的焦点。山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)凭借在碳化硅衬底领域的技术突破、市场领先地位及卓越经营业绩，从众多科创企业中脱颖而出，荣获“金牛上市公司科创奖”。这一奖项不仅是对天岳先进多年来深耕半导体材料领域的高度肯定，更是对其在碳化硅领域技术突围的有力见证。
2025/07/30
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据报道，长江存储在推动“全国产化”制造设备方面取得了重大突破，首条全国产化的产线将于2025年下半年导入试产。这标志着长江存储在减少对外国设备依赖方面迈出了重要一步。
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