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以获取最新消息
2025/10/27
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安世中国:荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力_pcimasia半导体展会行业动态
10月23日,安世半导体(中国)有限公司发布郑重声明:荷兰总部此前免去全球销售与市场副总裁张秋明职务的决定,在中国境内不具备法律效力。安世中国援引《公司法》《劳动合同法》等条款指出,免职流程违反中国强制性规定及公司章程,张秋明依旧行使副总裁职权,其签署的合同、指令继续有效。公司同时强调,国内生产运营、对外合作“零中断”,所有产品符合中国法规及出厂检验标准,并指责荷兰管理层散布“质量不可控”言论,意在干扰客户采购决策。事件背景是9月底荷兰政府以“国家安全”为由对安世实施一年期资产冻结,限制中方股东与管理层的调整权;中方随后出台出口管制,禁止部分在华制造器件出境,供应链博弈升级。
2025/10/27
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台积电:提前推进2nm制造_将原定2026年的2nm(N2)量产计划提前_pcimasia2026
10月20日,在Q3财报会上,台积电宣布,将原定2026年的2nm(N2)量产计划提前至2025年底,高雄、宝山与亚利桑那三大基地同步启动。新竹Fab20P1已率先试产,良率突破60%,高于同业30–50%水平;亚利桑那Fab21二期同步封顶,目标2026年Q2移入首批设备,届时美厂区将贡献30%的2nm总产能。公司追加420亿美元资本支出,其中75%用于2nm及A16后续节点,计划2026年月产12–13万片,较今年底5万片翻倍。N2首次导入GAA纳米片晶体管,密度提升20%,功耗降30%,已获苹果A20、AMD霄龙、英伟达RubinAIGPU等15家客户预订,首年流片数量有望创历史纪录。台积电同时预告,2nm晶圆报价约3万美元,较3nm上涨50%,但客户仍排队抢产能,明年相关收入占比预估达10%,成为公司新一轮增长引擎。
2025/10/27
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芯片巨头加购2台天价光刻机扩大优势_PCIMASIA半导体展
闪电通过!近日,全球代工龙头台积电董事会追加资本支出8.5亿美元,向荷兰ASML加购2台最新一代High-NAEUV光刻机。单机造价逾4亿美元,需7架波音747分拆运输,预计2026年Q2交付,将安装于亚利桑那州Fab21二期。该设备数值孔径0.55,可打印1.4纳米以下线宽,使台积电2纳米以下制程密度再提升20%,功耗降低30%。
2025/10/24
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国家电网公司系统首次实现特高压换流站GIS室巡检“全无人化”_pcimasia电力展
±800千伏灵绍特高压工程完成所有检修任务10月16日全线通电复役。期间,国网浙江电力成功实现国家电网公司系统特高压换流站GIS室巡检首次“全无人化”。
2025/10/24
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南网、国网首次开展跨电网经营区电力现货交易,跨越传统的经营区域界限_电力展pcimasia
南方电网、国家电网于10月13日达成首次跨电网经营区电力现货交易。来自南方电网经营区域的电力资源,首次以现货交易形式,跨越传统的经营区域界限,按当前通道能力满功率支援华东地区电力保供,及时为华东地区增加180万千瓦用电保障,标志着全国统一电力市场连通机制全面达成,实现电力现货资源跨电网经营区常态化交易。
2025/10/24
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革命老区“超级充电宝”投运,对保障河南电网安全稳定运行等具有重要意义_pcimasia电力展
由中国电建中南院勘测设计的河南五岳抽水蓄能电站10月14日全容量投产发电,对保障河南电网安全稳定运行、助力大别山革命老区振兴发展具有重要意义。
2025/10/22
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台积电市占率达70.2%冠绝全球创历史新高,全球前十大晶圆代工Q2营收超417亿美元_pcimasia半导体展
2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收总额根据TrendForce最新报告,突破417亿美元,环比增长14.6%,创历史新高。增长主要受中国市场消费补贴带来的提前备货,以及笔电/PC、智能手机及服务器新品需求的共同推动。
2025/10/22
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2025年全球半导体市场迎来强劲增长,规模预计逼近8000亿美元,涨幅达17.6%_pcimasia半导体展
2025年全球半导体市场规模据IDC最新报告,预计将逼近8000亿美元,主要得益于人工智能技术的快速发展,同比增长17.6%,较此前预测的15.5%进一步上调。
2025/10/22
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对于2025下半年销售,电子元器件行业情绪乐观,预期指数强劲反弹_pcimasia上海国际电力元件展
电子元器件销售情绪根据ECIA最新行业调查,在2025年第三季度保持乐观并延续至第四季度。尽管8月份整体指数从7月的121.6下降至113.2,且低于127.5的预期,但受访者普遍预计9月将出现强劲反弹,整体平均预期得分高达130.2。
2025/10/20
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以氮化镓破局,重新定义“中国充电”,这家企业勇立潮头_氮化镓PCIMASIA展
何世友在2018年观察到全球手机厂商纷纷转向Type-C接口,而传统充电器“体积大、充电慢、易发烫”的痛点愈发明显。彼时,作为新型半导体材料的氮化镓,拥有比传统硅材料更宽的带隙与更优的导热性,可实现“小体积、高功率、低发热”的突破,这让他看到了改写行业规则的机会。
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