行业资讯
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2025/10/27
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10月20日，在Q3财报会上，台积电宣布，将原定2026年的2nm(N2)量产计划提前至2025年底，高雄、宝山与亚利桑那三大基地同步启动。新竹Fab20P1已率先试产，良率突破60%，高于同业30–50%水平;亚利桑那Fab21二期同步封顶，目标2026年Q2移入首批设备，届时美厂区将贡献30%的2nm总产能。公司追加420亿美元资本支出，其中75%用于2nm及A16后续节点，计划2026年月产12–13万片，较今年底5万片翻倍。N2首次导入GAA纳米片晶体管，密度提升20%，功耗降30%，已获苹果A20、AMD霄龙、英伟达RubinAIGPU等15家客户预订，首年流片数量有望创历史纪录。台积电同时预告，2nm晶圆报价约3万美元，较3nm上涨50%，但客户仍排队抢产能，明年相关收入占比预估达10%，成为公司新一轮增长引擎。
2025/10/27
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闪电通过!近日，全球代工龙头台积电董事会追加资本支出8.5亿美元，向荷兰ASML加购2台最新一代High-NAEUV光刻机。单机造价逾4亿美元，需7架波音747分拆运输，预计2026年Q2交付，将安装于亚利桑那州Fab21二期。该设备数值孔径0.55，可打印1.4纳米以下线宽，使台积电2纳米以下制程密度再提升20%，功耗降低30%。
2025/10/24
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±800千伏灵绍特高压工程完成所有检修任务10月16日全线通电复役。期间，国网浙江电力成功实现国家电网公司系统特高压换流站GIS室巡检首次“全无人化”。
2025/10/24
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南方电网、国家电网于10月13日达成首次跨电网经营区电力现货交易。来自南方电网经营区域的电力资源，首次以现货交易形式，跨越传统的经营区域界限，按当前通道能力满功率支援华东地区电力保供，及时为华东地区增加180万千瓦用电保障，标志着全国统一电力市场连通机制全面达成，实现电力现货资源跨电网经营区常态化交易。
2025/10/24
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由中国电建中南院勘测设计的河南五岳抽水蓄能电站10月14日全容量投产发电，对保障河南电网安全稳定运行、助力大别山革命老区振兴发展具有重要意义。
2025/10/22
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2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收总额根据TrendForce最新报告，突破417亿美元，环比增长14.6%，创历史新高。增长主要受中国市场消费补贴带来的提前备货，以及笔电/PC、智能手机及服务器新品需求的共同推动。
2025/10/22
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2025年全球半导体市场规模据IDC最新报告，预计将逼近8000亿美元，主要得益于人工智能技术的快速发展，同比增长17.6%，较此前预测的15.5%进一步上调。
2025/10/22
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电子元器件销售情绪根据ECIA最新行业调查，在2025年第三季度保持乐观并延续至第四季度。尽管8月份整体指数从7月的121.6下降至113.2，且低于127.5的预期，但受访者普遍预计9月将出现强劲反弹，整体平均预期得分高达130.2。
2025/10/20
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何世友在2018年观察到全球手机厂商纷纷转向Type-C接口，而传统充电器“体积大、充电慢、易发烫”的痛点愈发明显。彼时，作为新型半导体材料的氮化镓，拥有比传统硅材料更宽的带隙与更优的导热性，可实现“小体积、高功率、低发热”的突破，这让他看到了改写行业规则的机会。
2025/10/20
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正如 Yole 集团在此前发布的《射频产业现状2025》报告所述，2024 年全球射频器件产业规模将达到 513 亿美元，预计到 2030 年将增长至 697 亿美元。消费电子、电信基础设施和新兴应用领域对先进无线技术的需求正在加速增长。在此背景下，5G 的推出和 6G 的初步酝酿，推动了基站和移动设备对高度集成射频前端 (RFFE) 解决方案的需求，并推动了向宽带隙 (WBG) 半导体的转变，包括氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC)。这些前端集成了功率放大器 (PA)、滤波器和开关，支持 6 GHz 以下和毫米波 (mmWave) 操作，解决了多个频段与不同射频要求共存的问题。
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