行业资讯
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2026/03/25
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Arm控股有限公司（以下简称 Arm）于3月24日宣布其计算平台进入新的发展阶段，首次将产品矩阵延伸至量产芯片产品领域，首发产品为Arm AGI CPU。这一款CPU由Arm自主设计、面向人工智能 (AI) 数据中心，旨在满足日益增长的代理式AI (Agentic AI)工作负载需求。
2026/03/25
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在《科技导报》中，据中国半导体产业多位领军人发布的专题报告指出，我国已经在卫星、国家安全、军事网络等战略体系下所应用的芯片做到了100%自主可控，为国家安全构建出一道坚实的城墙。
2026/03/24
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阿里巴巴达摩院3月24日在上海举行2026玄铁RISC-V生态大会，会上阿里巴巴达摩院正式发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。达摩院首席科学家孟建熠在发布会上明确表示，该处理器是目前全球性能最高的RISC-V CPU，其在SPECint2006基准测试中单核性能首次突破70分，刷新全球RISC-V CPU性能纪录，同时实现AI算力与开源生态的双重突破，为高性能计算与AI应用融合开辟新路径。
2026/03/24
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日前，特斯拉首席执行官兼SpaceX创始人马斯克宣布了建造“Terafab”芯片工厂的计划，引发多方关注。
2026/03/23
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据南通日报报道，江苏省级重大项目通富市北先进封装测试生产基地再传捷报！通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行。
2026/03/23
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全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线由尼西半导体科技（上海）有限公司打造，已建成投产，这一突破填补了国内相关制造领域空白，标志着我国功率半导体超薄晶圆技术迈入规模化量产新阶段。
2026/03/20
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阿里云补贴中小企业使用自研含光800芯片，推出“AI算力券”，目标年内覆盖10万用户，降低AI应用门槛。
2026/03/20
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英伟达和微软合作继续深化，将Vera Rubin AI平台部署至Azure云，提供低延迟推理服务，预计2026年Q4上线，目标抢占企业级AI市场。
2026/03/19
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特斯拉CEO埃隆・马斯克3月14日发推官宣特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。
2026/03/19
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周四（3月19日），韩国科技信息通信部表示，一个韩国研究团队已证实，一种名为“突触晶体管（synaptic transistor）”的关键组件（用于下一代人工智能芯片）在高辐射空间环境中具有潜在应用价值。
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