行业资讯
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2021/05/12
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导读：5月11日晚间，比亚迪公布《比亚迪股份有限公司关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》公告，拟将子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市
2021/05/12
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导读： 在机电一体化系统中，传感器处系统之首，其作用相当于系统感受器官，能快速、精确地获取信息并能经受严酷环境考验，是机电一体化系统达到高水平的保证。如缺少这些传感器对系统状态和对信息精确而可靠的自动检测，系统的信息处理、控制决策等功能就无法谈及和实现
2021/05/12
817
导读：根据台湾媒体报道，晶圆代工大厂台积电周一 (5月10 日) 将公布 4 月营收，市场看好，随着市场需求维持高档、加上先进制程逐步贡献营运，台积电营运将维持高档
2021/05/11
907
导读：《疫情中的安全隐患：移动应用程序安全现状》报告近日发布。该报告由新思科技网络研究中心（CyRC）制作，审查了对2021年第一季度在Google Play商店中最受欢迎的3,335个安卓移动应用程序进行的研究结果。报告显示绝大多数应用程序（63%）包含具有已知安全漏洞的开源组件，并且强调了普遍存在的安全隐患，包括暴露在应用程序代码中的敏感数据以及过度使用的移动设备权限
2021/05/11
972
导读：印制电路板是电子产品的关键电子互联件,被誉为“电子产品之母”。印制电路板的下游分布广泛,涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科技等领域,不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一
2021/05/08
904
导读：近日，IBM宣布制造出全球首款以2nm工艺打造的半导体芯片。该芯片与目前主流的7nm工艺相比，在同等电力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％
2021/05/08
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导读：近日,国产芯片行业传来好消息。据媒体报道,中微公司成功研制出3nm蚀刻机,且完成了原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估,并已进入量产阶段
2021/05/07
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导读：高可靠性系统的设计包括使用容错设计技术，选择合适的器件以满足预期环境条件，以及符合标准。本文主要讨论用于实现高可靠性电源的半导体解决方案，包括冗余、电路保护和远程系统管理。本文将重点说明半导体技术的改善和新的安全特性如何简化设计并增强器件可靠性
2021/05/07
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导读：日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2．5D封装技术“I-Cube4”
2021/04/30
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导读：美国杜克大学工程师开发了世界上第一个完全可回收的印刷电子产品：由3种碳基墨水制成的晶体管。研究人员希望以此激发新一代可循环利用的电子产品的研发，以帮助解决日益增长的全球电子垃圾问题。相关研究发表在26日的《自然·电子学》杂志上
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