行业资讯
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2024/09/27
144
导读：高功率无源器件（High Power Passive Components）是专为处理高功率光信号而设计的光学器件，主要应用于激光系统、光纤通信、工业加工等需要高光功率传输的场景。
2024/09/26
182
导读：电容式触控芯片通过检测电容变化实现触控，广泛应用于智能手机、平板、家电、汽车等领域，提升用户体验。未来，随着5G、物联网和AI发展，电容式触控芯片功能将增强，应用前景广阔。
2024/09/26
148
导读：集成电路(Integrated Circuit,IC)是20世纪50年代后期至20世纪60年代发展起来的一种新型半导体器件。
2024/09/25
158
导读：光储充一体化系统是一种集成了光伏发电、储能和充电功能的综合能源系统，它能够提高能源利用效率、平衡电网负荷，并应对电力突发需求。
2024/09/25
132
导读：驱动绿色出行,塑造可持续未来引领绿色出行新纪元能源管理的智能化转型绿色共享新模式的探索技术创新驱动绿色转型政策扶持引领绿色转型总结:自动驾驶技术与能源管理的深度融合,正引领着绿色出行和能源管理的新时代。
2024/09/24
137
导读：功率半导体器件领域知名专家 Victor Veliadis 在网络研讨会上，对在现有硅片厂内集成碳化硅制造进行了全面的分析，探讨了这种集成的技术、经济和实际因素，并强调了半导体行业的困难、解决方案和更广泛的影响。
2024/09/24
161
导读：硅碳化物(SiC)是一种由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体。SiC可以通过氮或磷进行n型掺杂，或通过铍、硼、铝或镓进行p型掺杂。
2024/09/23
162
导读：铜箔覆层板（CCL）是电子设备基础材料，影响电子产品性能与可靠性。分常规、高频、高导热、柔性等类型，制造涉及材料准备、层压、后处理及测试。广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备及工业自动化。未来向高频、高导热、高可靠、环保发展。
2024/09/23
161
导读：集成电路是将数百万到数十亿个元器件集成于一块硅片上，形成各种复杂的功能电路。集成电路设计涉及原理图设计、逻辑设计、物理设计等环节，制造工艺包括光刻、薄膜沉积、离子注入、刻蚀等。集成电路的应用范围非常广泛，从通信、计算机、医疗、汽车等领域都得到了广泛应用。未来，集成电路还将面临更大的挑战和机遇，有望为现代社会的发展带来更多的技术和应用创新。
2024/09/13
282
导读：元器件的DPA（Destructive Physical Analysis，破坏性物理分析）检测是一种深入分析和评估电子元器件性能、可靠性和失效原因的方法。
欢迎莅临：PCIM Asia Shanghai — 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会！
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