行业资讯
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2019/12/12
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FPGA 被称为“万能芯片”，是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革，现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思（Lattice）半导体的定义是主打差异化的厂商，实际上莱迪思半导体这么多年也是如此做的，或是为了避免和头部巨头直接竞争，或是为了体现企业独有的创新价值。
2019/12/11
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导读：中国工程院院士、芯创智（北京）微电子公司总裁吴汉明在12月9日举行的“万科•万创科技城项目发布暨阿里云创峰会•南昌站”上表示，集成电路作为当今信息社会基础的基础，具有独特的三性特点, 即基础性、先导性、战略性，这决定了我国集成电路产业发展非常特殊和艰难。
2019/12/11
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一年一度的中国集成电路设计业年会（ICCAD）无疑已经成为国内集成电路产业最热闹的一次产业集会，近日刚刚结束的 ICCAD 2019 汇聚了来自集成电路产业全产业链的公司和企业领袖们，期间的讨论可谓在横向的覆盖范围和纵向的深度上都让人印象深刻，而这些讨论都不可能避开近年来持续走热的一些技术的热点话题，也离不开当前一些重要的政治、经济和产业趋势。
2019/12/11
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半个月时间,从《电网企业全额保障性收购可再生能源电量监管办法(修订)(征求意见稿)》,到《电网公平开放监管办法(征求意见稿)》,为促进可再生能源健康发展,规范电网企业全额保障性收购可再生能源电量行为;为加强电网公平开放监管,规范电网设施开放行为,国家能源局接连形成了两份征求意见稿。
2019/12/10
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导读：12月10日，据外媒报道，国际半导体设备与材料产业协会（Semiconductor Equipment and Materials International，以下简称SEMI）近日发布了第三季度全球半导体设备市场最新报告。
2019/12/06
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绝缘栅双极晶体管(IGBT)是实现电能转换和控制的最先进的电力电子器件，大规模应用于电动汽车、电力机车、智能电网等领域。氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT模块封装的关键基础材料。
2019/12/04
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随着日前工信部正式批复同意厦门建设国家“芯火”双创基地，厦门市成为全国第10个获批城市，正式进入国家集成电路产业战略布局的第一梯队，将极大推动厦门市集成电路产业创新集聚发展。而处于集成电路产业链最前端的集成电路设计产业，是产业链上最重要的一环，也是厦门市重点培育的十大未来产业之一。
2019/12/04
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作为半导体芯片制造最关键的材料之一，晶圆是必不可少的一种物质。而随着新型材料的发展，以碳化硅为代表的新材料成为企业重点关注的电子材料。
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