行业资讯
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2024/09/24
136
导读：硅碳化物(SiC)是一种由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体。SiC可以通过氮或磷进行n型掺杂，或通过铍、硼、铝或镓进行p型掺杂。
2024/09/23
129
导读：铜箔覆层板（CCL）是电子设备基础材料，影响电子产品性能与可靠性。分常规、高频、高导热、柔性等类型，制造涉及材料准备、层压、后处理及测试。广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备及工业自动化。未来向高频、高导热、高可靠、环保发展。
2024/09/23
128
导读：集成电路是将数百万到数十亿个元器件集成于一块硅片上，形成各种复杂的功能电路。集成电路设计涉及原理图设计、逻辑设计、物理设计等环节，制造工艺包括光刻、薄膜沉积、离子注入、刻蚀等。集成电路的应用范围非常广泛，从通信、计算机、医疗、汽车等领域都得到了广泛应用。未来，集成电路还将面临更大的挑战和机遇，有望为现代社会的发展带来更多的技术和应用创新。
2024/09/13
252
导读：元器件的DPA（Destructive Physical Analysis，破坏性物理分析）检测是一种深入分析和评估电子元器件性能、可靠性和失效原因的方法。
2024/09/13
167
导读：直流转换器是一种将直流电能转换为不同电压、电流或功率的电子设备。它通过改变输入电压或电流的形式，将直流电能转换为所需的输出形式，以满足不同电子设备对电源的要求。
2024/09/12
297
导读：电子元器件封装方法包括DIP、BGA、QFP、CSP、QFN等，各有特点适用于不同需求。DIP适用于早期集成电路；BGA适用于高密度高性能IC；QFP便于维修；CSP体积小；QFN散热好且易焊接。选择封装方法需考虑具体需求。
2024/09/11
219
导读：功率半导体分立器件在各行业都起着至关重要的作用，可分为二极管、晶体管、晶闸管等。应用十分广泛，包括消费电子、工业电机、汽车电子等。其关键工艺包括外延工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和扩散工艺等。随着第三代半导体的崛起，宽禁带功率半导体器件成为新风口。
2024/09/11
167
导读：线圈作为电子设备核心元件，广泛应用于电源变压器、无线通信、无线充电及音频设备中，其不可替代性体现在电压升降、信号传输、电能无接触传输及声音还原等方面，推动电子行业持续创新与发展。
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