切入物联网市场必须掌握的三大半导体技术

    知名市调公司预估，至2020年，全球物联网在半导体市场的产值有300亿美元，占整体物联网3,280亿美元市场约9%，包含软体、硬体和服务。在市场量部分，预估整体物联网产品数量将会从2009年的9亿个，至2020年成长30倍达260亿个，若包含传统PC、智慧手机和平板电脑等商品，数字更高达330亿个。

    要抓住这330亿个物联网市场大饼，半导体业需掌握哪些技术，迎合未来广大的应用市场?

    第一、先进系统级封装(System in Package;SiP)技术，由于物联网比手机更强调轻薄短小，但是同样需要跟手机一样的基础功能，因此需要将各种不同制程和功能的晶片，利用堆叠的方式，全部封装在一起，达到缩小体积的目的后，能提供完整的系统封装和系统模组整合能力的封测厂商，可望大大受惠。

    第二、相较于智慧型手机，穿戴式装置等物联网商品，需要更低的耗电量和更省电，功耗必须是智慧型手机的十分之一，且最好一周只要充电一次，所以半导体厂商必须往超低功耗(Ultra Low Power)技术开发方向去努力。

    第三、搭配健康管理、居家照护、安全监控、汽车联网等情境，各式各样感测器(sensor)应用大鸣大放，用来测量人体温度、血压、脉搏，感测环境温湿度或车辆间安全距离等，也促使半导体厂商大量投入感测器相关的技术以及制程开发。

    若与过去3C电子产品相较，物联网产品与3C电子在设计上基本的方块图相似，主要差异在于各种感测器，产品性能规格也不需要太复杂，能够和低功耗取得平衡点，是主要设计精神。

    以穿戴装置来讲，产品并不一定要用最先进的零组件，轻巧与低功耗是竞争力关键，对台湾半导体业者而言，具备整合型的能力，把应用处理器、微控制器、类比晶片、无线网通晶片、记忆体晶片统整在一起，并朝低功耗设计的厂商，将是掌握市场大饼的业者。

    和德国的纽伦堡每年一度的PCIM欧洲展览会一样，在我国，PCIM也成为了一项国际性的展览或活动。PCIM是电力转换和智能运动的英文缩写，PCIM展会主要是展出半导体、无源器件、电力管理、散热管理等展品系列，为广大来自于电力电子产品及其驱动技术和变电质量应用界的专业人士提供了一个优质的交流平台。展会以“创造更有效能源”为主题，让与会的业界人士有机会领略电力电子产品和系统领域的最新研发成果。2015PCIM（上海国际电力元件、可再生能源管理展览会）将于2015年6月24-26日在上海世博展览馆举行，这次展会由法兰克福展览公司和上海浦东国际展览公司共同举办，参展或观展咨询热线：（86 ) 20 38251558