大联大推基于NXP芯片的智能音频功放 助力手机音质的提升

  致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。

  大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：

  一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案

  二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案

  三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案

  四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案

  一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案

  功能描述

  ① 立体声Class-D类智能音频功放

  ② 能升压到9.5V，将音量抬升

  ③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

  ④ 兼容标准声学回声消除

  ⑤ 支持混合侧音

  重要特性

  ① 低RF敏感度

  ② 高效率和低功耗

  ③ 能极大提升音质的充足余量

  ④ 支持8kHz~48kHz的采样频率

  ⑤ 可以侦测腔体是否损坏或漏气

  ⑥ 削波抑制

  二、基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案

  功能描述

  ① 立体声Class-D类智能音频功放

  ② 能升压到9.5V，将音量抬升

  ③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

  ④ 兼容标准声学回声消除

  ⑤ 专用扬声器作为麦克风的反馈路径

  重要特性

  ① 能极大提升音质的充足余量

  ② 支持8kHz~48kHz的采样频率

  ③ 可以侦测腔体是否损坏或漏气

  ④ 低RF敏感度

  ⑤ 削波抑制

  三、基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案

  功能描述

  ① 基于NXP TFA9896智能音频系统模块

  ② 驱动双声道喇叭工作

  ③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出

  ④ 通过I2C接口对其进行控制

  ⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器振膜

  重要特性

  ① 内置DSP，嵌入扬声器提升和保护算法

  ② D类放大器

  ③ 支持8kHz~48kHz的采样频率

  ④ 自适应DC-DC转换器供电

  四、基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案

  功能描述

  ① 基于NXP TFA9890智能音频系统评估板

  ② 驱动左右声道喇叭工作

  ③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出

  ④ 通过I2C接口对其进行控制

  ⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器隔膜

  重要特性

  ① 内置DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法

  ② D类放大器, 输出功率2.65W

  ③ 支持8kHz~48kHz的采样频率

  ④ 自适应DC-DC转换器供电

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码