VR芯片厂商各显神通 软硬结合才是破局之道

  众所周知，相比高端的PC以及低端的VR盒子市场而言，一体机正成为当前热度最高的应用市场。而VR一体机市场快速成长的背后，则离不开底层芯片性能的强力支持，这也在很大程度上决定了各大厂商未来争夺市场份额的能力。因此，对于广大VR一体机厂商来说，芯片的选型无论是在产品的研发、销售还是未来激烈的市场争夺战中都显得至关重要。

珠海全志科技股份有限公司VR产品经理彭文佳

  作为专用型VR芯片的代表厂商，全志在降低芯片功耗、温度以及VR基础体验等方面占据优势，珠海全志科技股份有限公司VR产品经理彭文佳告诉记者：“功耗发热的把控方面一直是全志产品的优势，VR9从系统级着手，打造了智能功耗管理系统CoolFlex，芯片表面温度能够低于70度，比同级竞品低约15%，而机体表面温度则可低至40度，且不需要散热风扇等主动散热器件，让用户告别噪音，用的静心，远离高温灼烧，用的安心。除此之外，整机功耗3.7W，比同级竞品低约15%，并支持3000mAh电池3小时的续航。内置了VR专用硬件加速模块，创新性将ATW(异步时间扭曲)、反畸变、反色散等核心软件算法集成到SoC的独立区域，通过GPU辅助2D/3D加速，能够使得整体性能大约提升30%，支持做到低至20ms延时。好比汽车的涡轮增压，实现低排量高能量的效果。”

  除此，VR9在针对电源管理及显示性能等方面的设计也别出心裁，彭文佳认为：“在电源管理IC这一块，我们采用了AXP802这款定制专业电源IC，它可对充电以及电池的电压电流温度进行监控，对不在合理区间范围内的场景进行电源的智能管控，能够在充电时稳定恒压输入，降低电池损耗，放电判断电池温度，让使用更安全。而在显示性能方面，也拥有独立的硬件加速模块，可以做到低至20ms延时，再加上满帧70Hz刷新率，最高1600Hz头动捕，3Dof交互系统、3K双屏显示系统，实现真正的'不晕更清晰'。此外，双屏化一定是未来VR的主流方案，因此VR9增加了直接输出2路显示信号的功能，不需要转换IC，所以也不会带来IC转换所造成的功耗、发热以及稳定性等问题，同时也节约了一颗转换IC的成本。”

高通产品管理高级总监Hugo Swart

  与全志不同，高通所推行的All-in-one平台化方案也颇有考究，高通产品管理高级总监Hugo Swart解释说：“在VR的应用上，高通对客户的理解就是解决一些当前虚拟现实领域的技术难点，这里包括像素的分辨率(要看起来没有像素点)、图像的刷新率以及实时渲染能力等，由于VR对3D画面、3D音频、空间定位以及手势识别等方面的需求，对SoC的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。比如当捕捉到人们的动作的时候，就需要CPU以及GPU做出快速的反应，如果反应不够快的话，就会使用户产生从”幻境中“割裂出来的感觉，而这些操作影响到的是片上系统中的所有元器件，比如说简单的提高帧率，因此就必须从系统级别来做文章。”

  “相比过去的骁龙820而言，全新的骁龙835主要在功耗、性能以及体积三方面得到了升级。首先，由于采用了10nm制程工艺，骁龙835能够在体积上做到更小，因此便可以置于更小的PCB电路板上，提升了集成度同时也强化了25%的芯片性能;其次，得益于这一制程工艺，骁龙835平台的整体功耗更低，因此在不同的使用场景下，能够节约大概25%-30%的功耗，这也使得其在支持更小的外形的同时，更容易散热;最后，骁龙835通过配备更好的DSP，以及在GPU和CPU方面都做了进一步的提升，因此能够给用户提供比之前的骁龙820更佳的VR体验。而在平台方面，我们也配置了VIO(视觉惯性测量系统)，用以追踪头部6-DOF的运动。该系统采用Hexagon 682 DSP来处理摄像头约30Fps的视频流，同时使用始终唤醒(All-Ways Aware)的DSP以800Hz或1000Hz的速率捕捉加速度计和陀螺仪的数据，将这些数据相结合，就能得到6自由度的位置信息，而之所以使用DSP来实现这项功能，主要是因为其效率几乎是使用CPU进行处理的4倍。此外，我们还通过在底层软件上的优化设计，使得该方案还拥有降低延迟及功耗、解决光学畸变等措施，能够为用户提供良好的一体机体验。”Hugo补充到。

  纵使在各项性能上比过去实现了成倍的提升，但想真正获得市场的广泛认可，量产成本是首当其冲的问题，就专用型VR芯片而言，芯片的成本如何把控?彭文佳表示：“稳定的产品质量、完善的软硬件配套产业链以及高效的销售技术支持服务让VR9产品方案的量产成本拥有了充分的保证。而在成本优化及控制方面，我们拥有科学的产品研发流程IPD、严谨的质量保证体系IS09001、稳固的市场渠道和产业链关系、众多的合作伙伴、本地化的服务支持，通过在产品、质量、产业、服务等多方面的协同协调来降低芯片方案的整体量产成本。目前，我们正在配合一些客户进行紧密联调开发，可以透露是业界领先的VR品牌，相信很快就会在市面上看到VR9 inside的新款明星VR一体机。”

  而未来，随着软硬件技术的不断迭代优化，VR芯片的应用成本也会逐渐偏向软件方面，彭文佳认为，与平板电脑及OTT等产品的品类不同，VR需要更多的在基础体验核心算法、交互方案以及应用内容方面做保障。而未来SoC芯片硬件将会逐步迭代，同时核心算法以及应用内容等软件方面也同样会不断发展。而随着软件方面的不断跟进与优化，我们认为未来的成本会更多的偏向于软件方面。（责编：振鹏）

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