【上海电力电子展】韩国半导体的焦虑

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       韩国半导体产业在存储的地位是众所周知的。但近年来，韩国半导体公司正在加快努力，将其产品组合从DRAM和NAND闪存之类的半导体存储器扩展到非存储器领域，包括委托制造半导体的晶圆代工。

       资料显示，SK Hynix已经“重新投资”了过去拆分出来的代工部门，而三星电子正计划增加其投资，以期不仅在半导体存储器领域而且在非存储器领域成为第一大公司。

       根据SK Hynix于3月31日发布的2019年业务报告显示，去年其非内存销售额约为8000亿韩元（6.469亿美元），比上一年增加了2500亿韩元（2.022亿美元）。而该公司公布的，创造20.3万亿韩元（164.2亿美元）营收的DRAM（一种半导体存储器）销售额则同比上年下降了37％，而其NAND闪存销售额为5.1万亿韩元（41.2亿美元），下降31％。之所以业绩下降，这与半导体存储行业的周期性有关。因此，尽管DRAM是该公司的主要产品之一，但其营收占比已经在2019年从80％下降至今年的75％。

       虽然其非内存部门仍处于起步阶段，但SK Hynix计划今年将重点投入。一个目标是寻找新的利润来源。另一个方法是通过分散业务，降低严重依赖半导体存储器业务带来的风向。

       5G通信网络的扩展和AI行业的增长推动了人们对非内存领域更大的繁荣的期望。SK Hynix对位于中国无锡的晶圆厂寄予了很大希望，该晶圆厂预计将于6月底竣工。该工厂的建设于2018年通过与市政府的合资企业启动，并于3月中旬进行了成功的生产测试。资料显示，该晶圆厂主要聚焦于八英寸晶圆代工业务，规划月产能为10万片8英寸晶圆，主要生产面板驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）、CMOS影像感测器（CIS）。公司发言人说：“我们计划在今年年底开始批量生产。”

       SK海力士还在非内存领域的间接投资上花费了巨资。

       3月31日，它同意出资1.74亿美元，作为有限合伙人间接参与MagnaChip清州工厂“ Fab 4”，这是一家专门生产非内存设备的公司。这使该公司拥有了由私人股权公司Credian Partners和Alchemist Capital Partners建立的财团的49.8％股权，该财团计划收购MagnaChip的清州工厂。该财团的主要投资者（持有50％的股份加一股股份）是韩国社区信用合作社联合会（Saemaeul Geumgo）。MagnaChip于2004年从SK Hynix（当时称为Hynix半导体）中剥离出来。

       公司发言人表示：“考虑到中长期增长潜力，我们决定加入这个项目”。

       对于三星电子来说，今年也很重要，因为三星电子在非内存市场处于领先地位。去年，三星宣布将投资总计133万亿韩元（1075.5亿美元），以实现其到2030年在系统半导体领域全球排名第一的目标，而这一年定于该年开始。

       三星电子已经在全球晶圆代工市场中排名第二，仅次于台湾半导体制造公司（TSMC），但仍有很多工作要做。3月20日，市场研究公司TrendForce估计，三星电子在今年第一季度占有15.9％的市场份额，而排名第一的台积电（TSMC）占有54.1％的份额。在整个非内存领域，三星电子的市场份额约为4％。

       自发布“ 2030年愿景”以来，三星电子已将其代工业务重组为一个独立的部门，并一直将投资重点放在极紫外（EUV）光刻上。如果三星能够将其在晶圆代工市场中的市场份额提高到40％，则其在整个非内存市场中的份额将上升到10％，”元大证券韩国公司在3月16日发布的一份报告中说。

       元大补充说：“到今年年底，三星电子有望从DRAM 30K切换到CMOS图像传感器[CIS] 20K。” CIS是一种非内存设备。

文章来源：半导体行业观察

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