【上海电力电子展】国产半导体设备厂商走向新十字路口

上海国际电力元件、可再生能源管理展览会新展期定于2020年11月16-18日在上海世博展览馆举行，邀您关注今日上海电力电子展新资讯：

       本质上，疫情当然是一场席卷全球的重大灾难。但在实际社会表现中，疫情却更像是某种催化剂。

       在疫情爆发之前，人们对2020年的判断是——5G物联网普及的关键年份，也是全球数字化、网络化、智能化发展的关键一年。

       这样的预估当前依然有效，但没有人预料到疫情的爆发，更没有人能预料到疫情会对硬脱钩、逆全球化、民粹思潮涌起等国际社会问题起到催化刺激作用。

       充满不确定性的国际局势走向，对所有传统秩序构成威胁。将给全球每个人、每个组织，每个国家、每个地区带来重大考验，考验所有个体和集体的意志力及应对能力。

       变局之中，中国科技公司们承受的压力尤其巨大。

       核心科技是所有问题的核心

       科技是第一生产力，中国以互联网为代表的新经济业态，主要是科技发展的产物。

       在智能手机普及以前，互联网是属于欧美发达国家居民的特权。

       而在智能手机加速中国互联网普及之后，随身触及的移动互联网，对所有人的娱乐方式、生活方式、消费习惯、思维模式都进行了不可逆的改造。并且巨大的需求和市场潜力从这种改变中爆发出来，成为推动中国经济增长的重要力量。

       对中国而言，尽管经过十几年的发展，当前互联网仍未覆盖到经济活动的所有方面，不过全面覆盖已经是大势所趋。

       然无论是随智能手机加速普及的互联网，还是更之后由无数种设备构建起的物联网，终端设备都是由各种半导体元器件组装而成，其中尤为关键的就是各种芯片，这些都需要有完备而强大的半导体产业链作为支撑。可惜，目前中国的半导体产业大而不强。

       2020年5月15日，美国商务部在其官网发布两条消息，其中一条称华为“破坏”实体清单，因此限制华为继续使用美国技术设计和生产的产品，当然主要就是芯片。再一次让我们感受到“核心科技”被“卡脖子”的致命威胁感。

       比芯片更基础的是半导体设备

       一颗芯片的诞生，需要经过设计、制造、封测三大环节。

       华为海思作为中国大陆领先的芯片设计厂商，已经获得了ARM的V8架构永久授权，可以通过使用EDA软件自行设计芯片，委托中国台湾的台积电代工生产，再进行封装测试，就可以源源不断的生产出诸如麒麟990这样的旗舰级SOC。

       美国新限制令釜底抽薪，让华为直接无法使用美系EDA软件和技术，也无法让台积电继续为其代工生产芯片。导致的结果就是，华为必须在5月15日之后的120天内尽快完成EDA软件和技术的自研，并且与国内晶圆代工厂完成对接。

       EDA软件，如果华为有这方面的准备，那还可能用自研的“备胎”补上；但芯片制造方面的问题，凭华为自己很难解决。

       5月18日，华为轮值董事长郭平在第17届华为全球分析师大会上表示：“华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。”

       为进一步缓解冲击，目前华为已紧急向台积电追加7亿美元的订单，包括5纳米及7纳米晶片。市场预计，如果这笔订单顺利交付，最起码能满足华为一个季度的芯片需求量。

       悲观预计，一个季度、或两个季度之后，华为只能使用中芯国际的14纳米制程生产芯片。

       中芯国际在14纳米之下，也有接近7纳米的N＋1、N＋2工艺。在2020年Q1财报会议上，中芯国际联席CEO梁孟松公布了相关最新进展，其中N＋1工艺在去年Q4季度就完成了流片，目前正处于客户产品验证阶段，预计Q4季度量产。

       在国家投资近200亿的情况下，中芯国际14纳米3．5万片晶圆／月的目标产能可以尽快完成，N＋1、N＋2工艺的量产进度也可能大大加快。

       但这一切必须满足一个前提，那就是包括光刻机在内，中芯国际所需要的各种半导体设备能尽快到位。

       没有各种半导体设备的支持，中芯国际的先进制程晶圆就不能顺利量产，则华为的困境无解，中国在核心科技方面就始终摆脱不了被“卡脖子”的被动局面。

       国产半导体设备产商需奋斗

       作为集成电路制造前道工艺的核心设备之一，所有晶圆制造生产线都离不开光刻机。但是全球28纳米工艺以下的高端光刻机市场，几乎完全被荷兰的ASML（阿斯麦）所垄断。

       ASML同样也是全球唯一一家有能力生产EUV（极紫外光刻）设备的厂商，而EUV设备又是7纳米以下先进制程的关键设备，中芯国际N＋2工艺的量产，同样需要EUV设备的参与。

       2018年中芯国际就以1．2亿美元的高价定金，向ASML订购了一台EUV设备，但在美国的多次阻挠下，ASML迟迟无法完成设备交付。

       5月14日，在美国发布华为新限制令的前一天。ASML公司与江苏无锡市高新区政府签署合作协议，设立光刻机设备技术服务（无锡）基地，ASML将建设专业团队技术中心，从事光刻机维护、升级等技术服务，同时建设供应链服务中心，提供高效物料和物流支持。

       这表明中芯国际订购的EUV有望完成交付，或者已经完成交付。ASML对中国市场的重视显而易见，但现实教育我们，求别人不如靠自己，否则永远都会受制于人。

       华为面临困境，中芯国际面临重压。当前局势同样也对北方华创、中微半导体、上海微电子这些国产半导体厂商们构成了巨大的考验。

       这些半导体设备厂商们是基础的基础，他们决定国内半导体产业竞争力的上限和下限，也是未来我国半导体产业完全独立自主的真正关键。他们责任重大，所以必须奋发图强。

       是考验，也是机遇

       如果美国对“美国技术”无限追溯，那么不单是台积电，包括中芯国际在内中国大陆的厂商们也不能帮助华为生产芯片，因为国产厂商对美日半导体设备依赖程度很高，根据国泰君安证券研究测算，截至2019年综合国产化率不超过25％。

       好在国家扶持半导体产业的决心很大，2019年10月22日，国家大基金二期成立。根据规划，其投资方向将重点放在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等芯片制造及上游设备领域。

       当前局势下，美国加紧封锁，对国产半导体设备厂商们既是考验也是机遇。5月15日美国宣布对华为的制裁之后，国家大基金二期即宣布向中芯国际增资近200亿。这是一个信号，信号表明国家可能会加快半导体的投资步调。

       投资如果尽快到位，国产设备厂商们在资金上的困扰将大大缓解，并陆续开启加速追赶模式。再加上全球半导体产业链不确定性提高，更多的终端设备厂商回流，半导体制造生产厂商产能扩充，国产半导体设备厂商们的潜力也将得到进一步的释放。

       国产半导体设备厂商们的处境喜忧参半，但我们必须时刻乐观，必须奋战到底。

文章来源：OFweek电子工程网

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