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2018年的“中兴事件”让国人感受到了一颗小芯片的分量,也促使了中国集成电路行业由严重依赖进口到主动寻求国产替代的重要转变。
一年后,美国商务部再度出手,将华为等中国公司列入“实体名单”。
2020年5月15日,美国商务部又再次升级华为芯片“断供制裁新规”,修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),切断华为关键芯片的供应链。
一时间,“中国芯”问题再次成为全社会关注的热点话题。
实际上,伴随着人工智能、高端制造、生物医药、航空航天、新能源汽车这些重点产业的兴起,集成电路行业国产化已经成为国家未来长期重要的发展战略。
金融是促进产业发展的重要手段。集成电路产业投入成本高、技术门槛高、回报周期长,容易受宏观政策影响。目前,国际形势诸多变幻,随着中国集成电路产业逐步发展,吸收发达国家的产业扶持经验,采取适当金融政策促进产业发展显得尤为重要。
中国集成电路行业从2000年左右起步,在经历2008年、2009年的行业低谷后,自2010年起逐步踏上复苏道路。
目前,中国已经成为全球最大的半导体与集成电路消费市场,但由于上游核心技术壁垒极高,使得中国在集成电路生产领域整体落后于国际先进水平多达到6年,自给比例仅一成左右,极度依赖进口。
同时由于该行业有“赢者通吃”的特点,行业领先者在销售收入和研发费用上有绝对优势,以中芯国际为代表的大陆集成电路企业与国际先进企业的技术代差仍不断拉大。
与互联网、软件开发等行业相比,集成电路行业重资产特征明显,生产线设备极其昂贵,最顶极的ASML光刻机单台平均价格超过1亿美元,新项目一次性投资额至少为数十亿美元,后续还需要巨额资本的持续投入。
由于中国集成电路企业尚处于行业起步阶段,需要持续购置大量先进设备以追赶国际领先厂商。
美日韩等国际集成电路先进国家在集成电路产业起步阶段都采取了政策性金融手段支持企业发展。中国应该配套怎样的金融政策扶持半导体产业......
文章来源:财新网
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