半导体产业正值“大考”- 深圳电子展

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　　半导体产业正值“大考”

　　中兴、华为事件以来,我国半导体产业链的脆弱正在暴露。在全球产能不足的形势下,我国产业链正经历着上游涨价、下游缺“芯”、上中下供需失衡的困境。加之新冠肺炎疫情常态化、国际贸易摩擦、自然灾害带来的影响,半导体产业正值“大考”。

　　近日,中国半导体行业协会发布消息称,中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商,中美半导体行业协会宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。

　　此次工作组的成立反映出了美国本土产业链在政府的施压下渴望贸易正常化,意味着双方产业链正在积极推进中美半导体行业的正常贸易和技术交流。

　　SIA公布的数据表示,在全球半导体制造环节的产能上,美国的份额从1990年的37%下降到今年的12%。此前SIA多次呼吁,反对限制商业芯片销售。

　　美国意识到半导体在未来发展中发挥的关键作用。当下,新上任的美国总统拜登正采取一系列举动来扶持本土的半导体产业,譬如2月下旬,拜登签署一项行政令,启动了对包括半导体在内的四种关键产品的供应链为期100天的评估。拜登表示,美国政府将为强化美国芯片生产的立法寻求370亿美元的资金,借以大力强化美国芯片的生产。

　　中国半导体行业协会介绍,两国工作组计划每年两次会议,分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域,工作组将探讨出相应的对策建议,并确定需要进一步研究的内容。

　　未来发展机遇期

　　长期以来,半导体行业的发展具有两大特点:一是需要持续的高投入,回报周期长,形成资金密集、技术密集并向头部集中的格局;二是下游需求的领域广泛,与各经济领域的周期发展相关度高。

　　从我国市场的表现来看,无论是投资量还是市场需求量,都处于高速增长阶段。2021年3月1日,工信部指出,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。

　　国务院发布的相关数据显示,我国芯片自给率要在2025年达到70%。工信部表示,芯片产业发展面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,中国政府会在国家层面上将给予大力扶持。

　　结尾

　　未来我国将在资金投入、技术创新、人才培养、产业链环节完善和全球合作等方面加码推动半导体产业的发展。

　　国内半导体行业在大环境的驱动下,未来3至5年将迎来较好的发展机遇。

文章来源：OFweek电子工程网

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