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2022/04/13

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半导体设备延迟发货,台积电、三星担心的事情还是来了 - 上海电力电子展

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在如今高科技发展的时代,各领域的业务、技术生产经营都离不开电子设备,现在的公司运营已经不像以前单凭着人工就能完成了。更多的是借助智能化半智能化完成的。


尤其是在如今5G网络技术的加持下,电子设备越来越高端。众所周知,越是高端的电子设备越是需要高精密度的芯片来支持运行。


芯片对于电子设备来说重要性无异于大脑与人类的关系。失去芯片的电子设备就跟“植物人”也没什么两样了。


ASML公司作为全球规模最大的半导体设备制造商之一,很多芯片制造厂的芯片制造都依赖于它家的光刻设备。


ASML拥有着世界上最高精度和最高生产效率的光刻设备。台积电(TSMC)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)、中芯国际(SMIC)等等国际半导体巨头的光刻设备大部分都是向ASML公司采购的。


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设备制造商延迟半导体设备发货

但最近却传来ASML半导体设备延迟发货的消息。这不由得让台积电和三星等芯片大厂忧心忡忡。


4 月 10 日,根据日经亚洲报道,当前零件短缺及供应链吃紧问题前所未见,芯片设备产业受到重创。


ASML,KLA(科雷) 、 Lam Research(科林)等半导体设备制造商,以及其他一些半导体应用材料公司在最近纷纷通知顾客,一部分关键的半导体生产设备的交付日期可能要延长一年,最多甚至要等18个月了。


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在电子设备市场高速发展的推动下,芯片的需求量也随之剧增,相应的对高性能半导体生产设备的需求也一直在增加。但半导体设备生产的零部件却一直处于短缺状态。目前半导体设备的制造从阀门、镜头和泵到微控制器、电子模块甚至工程塑料等零件全都紧缺。


其中7nm以上制程的高端芯片所需的EUV光刻机,只有ASML公司才能制造,这也是半导体微加工所必需的设备。目前半导体行业最大的问题就是要确保EUV光刻机的生产,世界各地的芯片制造商正集中精力,尽力确保EUV光刻机的供应。


在2021年,ASML公司所制造的EUV光刻机仅仅只有42台。但与之相反的是,经过ASML的预测,在2022年全球半导体设备投资将达到 1030 亿美元,这个数字比之前足足高出了 50 亿美元。


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设备的交货时间更是一年比一年推迟。2019年的平均交货时间还是3—4个月,而2021年则是延长到10—12个月,在今年更是扩大到18个月这个惊人的地步。



其中科磊检测设备的等待时间达到了 20月以上,全球最大的芯片基板制造商 Unimicron 公司则表示,用于制造基板的设备交付时间,可能要等待长达 30 个月,在2021年这个时间则是 12 至18 个月。


台积电、三星担心的事情还是来了


作为全世界数一数二的芯片代工厂,台积电和三星最担心的事情还是发生了。半导体设备得不到及时供货,芯片的产能就将大受影响。

此外台积电和三星这两年为了提高芯片产能,还在扩大晶圆厂的建设,最早将于明年投产,新厂房的设备估计也要延期安装了,投产计划也要延后了。


除此之外,最麻烦的还是会影响客户订单的交付。影响芯片交付带来的连锁反应将是巨大的。目前有些企业已经因为芯片短缺而面临停产或减产的难题。


根据汽车领域数据预测公司AFS( AutoForecast Solutions)发布最新数据表明,截至2022年 3 月 20 日,受到全球芯片短缺影响,今年全球汽车产量约为 115.84 万辆。


福特汽车更是发表声明,在4月份位于密歇根州的一家生产野马(Mustang)车型的工厂将暂停生产。从今年1月到现在,受到供应链限制,这个工厂已经多次停产。


零件厂扩厂意愿不积极


为了能够使交付日期提前,目前台积电、三星电子和联电已经派遣了高管,前往商讨如何提前交付设备日期,并敦促这些设备供应商加大努力。特别是台积电,之前台积电在美地区的厂房已经因为缺工延迟投产进度了。

但在经过访问这些半导体设备零件提供商之后,发现这些零件厂的扩厂意愿并不高,要寻找这些零件替代品的难度也很大。


而ASML的设备供货也陷入了奇怪的循环。ASML执行长 Benjamin Loh 在日经亚洲访谈中表示,要制造生产芯片所需的光刻设备也需要用到芯片,但由于芯片紧缺,光刻设备也将延迟交货,这又影响了全球芯片的增产。


Benjamin Loh 表示,芯片供应吃紧的情况,可能持续一整年。


写在最后


对于芯片生产技术,目前我国已经有多方面的突破,不仅在晶圆切割上,还有先进的3D封装技术,日后我们的芯片制造技术将会更加成熟,目前我们的28nm制程芯片已经能够满足我们的市场所需。

未来我们7nm以上制程的芯片良品率将会进一步提高,届时对于国外芯片生产设备的依赖性将会大大降低。


对于半导体设备延迟发货,大家有什么看法呢?欢迎留下您独到的见解。



    文章来源:百家号


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