如何应对功率芯片面临涨价以及产能不足的挑战？ - 上海电力电子展

2022上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将于8月31日至9月2日在上海新国际博览中心举行，邀您关注今日上海电子展新资讯：

PCIM Asia 2022 即将在8 月上海举办，为更好的展示参展企业风采，PCIM Asia 与《变频器世界》联合推出电力电子专栏，该专栏围绕IGBT 等电力电子技术，深入探讨其在新能源产业的创新应用方案以及商业模式。

针对“如何应对功率芯片面临涨价以及产能不足的挑战？”这个话题，英飞凌、三菱电机、罗姆半导体、富士电机、芯长征、森未科技、镓未来和Power Integrations等PCIM Asia展商给出了他们的专业意见。

Q6
由于缺芯现象，功率芯片面临涨价以及产能不足的挑战，贵公司对此有何应对措施？面对当严峻的待业环境，是否还有必要加大产品研发的投入？

陈子颖
英飞凌科技工业功率控制事业部市场总监

高能效和互联世界对半导体的需求持续存在。我们正在大幅增加投资，2021财年投资16亿欧元，2022财年计划投资24亿欧元。这些投资主要集中在扩大产能上，除了硅晶圆制造外，我们还在扩大SiC和GaN晶圆的产能，以便为快速增长的需求做好准备。

陆思清
大中国区三菱电机半导体应用技术中心副经理

针对需求暴增的SiC晶圆，三菱电机已全面实现4英寸到6英寸的切换，可以一定程度的缓解产能问题，并且对第三代SiC产品，也正在紧张有序地开发中。面对产能不足的挑战，三菱电机在内部工厂持续进行产能扩增，同时与上游供应商进行多方面的合作。

苏勇锦
罗姆半导体（深圳）有限公司技术中心高级经理

随着全球能源问题的突显，采取相应的对策已成为当务之急。SiC功率元器件有望成为电动汽车和工业设备节能的关键器件。罗姆自2010年开始量产SiC功率元器件（SiC SBD、SiC MOSFET）以来，一直在推进业内先进的技术开发，并较早实现了全SiC功率模块和沟槽结构SiC MOSFET的量产。不仅如此，在制造方面，还建立了罗姆集团引以为豪的垂直统合型生产体制，并通过扩大晶圆的口径和引进新设备来提高生产效率，同时还致力于减轻生产过程中造成的环境负荷。2021年，在ROHM Apollo Co.，Ltd.（总部位于日本福冈县）筑后工厂投建了新厂房，进一步增强SiC功率元器件的产能。

小田切 亨
富士电机（中国）有限公司副总经理、半导体营业本部 本部长

我司的芯片制成及封装生产都是自主完成的。但是由于上游供应商（晶圆厂商以及封装材料厂商）的涨价和产能限制等影响，我司也面临着成本上升的压力和扩产计划受限等挑战。

但越是在困境中，就越不能放缓新产品的研发。只有在保证产品特性等不变甚至进一步提升的前提下，通过不断地设计创新，工艺改良，成本优化等，开发出更具有竞争力的产品，企业才能得到健康发展并回馈给终端用户。

胡少伟
南京芯长征科技有限公司市场部经理

首先，芯长征作为一家功率半导体芯片设计、模组封测、检测设备自主可控的Virtual-IDM企业，在芯片制造环节上，我们是通过与国内一流代工厂达成战略合作的方式实现了产业链的整合。正因为芯长征采用了该模式，所以缺芯现象对我们的冲击会小一些。随着不断加强与战略合作伙伴关系，芯长征今年的芯片产能将会比去年增长20%，采购成本的涨幅也会在可控范围之内。

其次，通过技术的升级与迭代，也可以缓解当前大环境给企业带来影响。先进技术的研发，不仅是为了在拓展应用领域的时候，使产品在不同的使用环境下满足客户需求， 也是为了采用新一代技术的产品在保证性能的前提下，减小芯片面积，从而提高芯片产量，降低产品成本。

不管是在多么严峻的环境下，芯长征在产品和技术上会不断地寻求突破与完善，尽全力满足客户需求、市场需求。这也应了我们的那句口号，《一往无前长征路，自强不息中国芯》。

王思亮
成都森未科技有限公司COO

首先，从供应角度，森未科技在此前对新能源市场有一定预判，所以产能储备，尤其是晶圆流片的产能，相对比较充分，可以很好地满足当前以及潜在客户对IGBT器件的需求。其次，从研发角度，森未科技作为设计公司，一直坚持以市场为导向，持续增加研发力度，虽然疫情对整个宏观经济带来负面影响，但是我们坚持认为长期来看，新能源市场对高端功率半导体器件的需求一定会持续上涨，因此作为本土企业，我们有热情也有使命加大对新能源市场的研发资源投入，以最快速度和最高要求向更多客户提供高性能的国产化IGBT等功率半导体器件。

吴毅锋
珠海稼未来科技有限公司CEO&CTO

随着新能源的蓬勃发展，电动汽车及充电桩的需求进一步加大。近年大功率MOSFET、IGBT都处于短缺中，个别型号交期拉长到一年以上。对于以上困境，镓未来持续扩充GaN HEMT产能，包括对晶圆厂追加投资，预计3年内GaN晶圆产能扩大4倍以上；同时与国内头部封测代工厂深化合作，提升封测产能。另外，镓未来已经启动开发新一代技术平台的方案，每张氮化镓晶圆的芯片数量进一步提高从而显著降低成本。我们认为只有持续的研发投入，才能保证镓未来在大功率氮化镓市场的领先地位，用性能更强的氮化镓方案替代硅超级结方案，帮助客户提升产品竞争力。

Doug Bailey
Power Integrations市场营销副总裁

Power Integrations的生产有序进行，产能正常，我们不存在明显的缺芯问题，并且我们相信我们有足够的能力来满足市场需求。

在电路板级别，Power Integrations绝不会使用劣质元件损害我们产品的质量和可靠性，而且由于我们采用自研ASIC技术，我们的BOM数量远低于同行产品，从而在质量、性能和供应安全方面具有优势。

    文章来源：PCIM电力元件可再生能源管理展

2022上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2022年8月31日至9月2日在上海新国际博览中心举行；上海电子展更多资讯，详情请登陆官网 https://pcim.gymf.com.cn

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