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随着信息时代的快速发展,无论是航空航天,还是人工智能等各行各业都离不开芯片的加持,其重要性不言而喻。然而,自从美国修改了芯片规则后,很多国家和地区纷纷加速芯片本土化,新的芯片制造技术也层出不穷,这也直接导致全球半导体市场开始“大洗牌”。
要知道,在今年8月份,美国正式签署了一项价值高达2800亿美元的芯片法案,并邀请了台积电、三星等芯片制造头部企业赴美建设晶圆工厂。与此同时,还对英特尔等本土芯片厂商给予了重点扶持。
在外界来看,美国试图通过三星等芯片巨头的制造优势,提振本土芯片制造技术,从而掌握全球半导体产业链。如果美国真的如愿以偿,那么全球半导体行业就有可能面临一场“灾难”,华为事件就是最好的证明。
无独有偶,为了减少对外国半导体制造的依赖,欧盟也在积极邀请台积电、三星等芯片大厂赴欧建厂。就在近日,欧盟27个成员国就一项为芯片生产提供450亿欧元的芯片法案达成了一致,并预计在12月1日开会敲定。很显然,这项芯片法案就是想吸引海外芯片制造厂商建厂和鼓励本土芯片制造商加大自产力度。
其实,欧洲市场在工业半导体、汽车半导体等领域都有着不错的成绩。据公开数据显示,在2000年,欧洲的芯片产能占全球产能的24%。只不过,由于错过了移动芯片、存储器等风口,导致欧洲的芯片产能跌落到了如今的8%。而《欧洲芯片法案》的目标就是到2030年将芯片产能占比提升到20%,把汽车制造产业重新带回欧洲。
正所谓“重赏之下必有勇夫”,包括英特尔、英飞凌、意法半导体等众多芯片巨头已经宣布将赴欧建设半导体制造工厂。至于台积电、三星等厂商能不能跟进,我们只能拭目以待。
除了欧盟之外,日本也在加速芯片本土化进程,并拿出了700亿日元作为补贴。根据日媒报道,八家日本企业联合起来成立了一家名为“Rapidus”的新公司,其中就包括索尼、丰田、软银、铠侠等实力强劲的企业。
最主要的是,日本高端芯片联盟还把目光瞄准了2nm制程工艺,并试图在2030年左右获得芯片制造订单。很显然,日本就是要重振半导体产业,还不打算和老美一块玩了。
反观国内半导体市场也正在进行一场如火如荼地“去美化”竞赛,包括华为、阿里、龙芯中科、中芯国际等在内的众多龙头企业,甚至连联想也加入了自研芯片的队伍。
尤其是华为,其先后公布了芯片叠加专利和超导量子芯片专利。华为旗下哈勃科技也不断在EDA软件、半导体材料等领域发力,势要从根本上助力芯片国产化替代。
另外,国家还制定了要在2025年实现70%芯片自给率的目标,而国内首条光子芯片生产线也已经开始筹备,预计2023年就能在京落地。
除此之外,中芯国际把重点放在了28nm等成熟工艺上来,并在上海、北京等地新建了多家晶圆制造厂。据数据显示,全球前20家增速最快的半导体企业中,有19家来自中国。
最主要的是,国家还对半导体企业进行了重点扶持,比如减免税收、行业补贴等措施。而北京大学、南京大学等还为国内半导体行业输送了大量的集成电路人才。
也正是因为如此,才说全球半导体市场开始“大洗牌”了。无论是欧盟也好,还是日本成立了高端芯片联盟也罢,再或者是我国科技企业纷纷加入自研芯片队伍,都足以证明减少对美技术依赖是全球半导体产业共同努力的目标,而且还会成为今后发展的常态。
文章来源:搜狐
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