全球半导体资本狂飙！28天、124家公司、总融资超300亿元 - 上海国际电力元件

2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将行于8月29日至8月31日在上海新国际博览中心举行，邀您关注今日上海电子展新资讯：

芯东西3月27日消息，尽管经济环境尚未恢复景气，但芯片半导体领域的新融资依然密集。据知名半导体产业网站Semiconductor Engineering统计，仅是在2月份，就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。

▲2月国内外各类芯片半导体相关创企获融资数量概览（芯东西制表）

据不完全统计，其中，电池类、材料类和汽车类芯片半导体相关创企更受投资者青睐，在2月份获得融资的芯片半导体相关创企中分别占比约17.7%、11.3%、10.5%。

其中，单笔融资金额最高的是美国AI+量子计算创企SandboxAQ。SandboxAQ曾是谷歌母公司Alphabet的秘密量子技术部门，于去年分拆独立，主营解决方案包括量子传感器、量子模拟与优化等。

材料领域同样出现了几起针对制造光刻胶、前驱体和碳化硅（SiC）晶圆的公司的大型融资。投资者对这些SiC晶圆的需求很高，除了一家在2月份获得投资的功率半导体公司没有使用碳化硅（SiC）外，其他所有公司都在使用这种耐高压材料。

汽车领域依旧是投资者关注的热点，至少有13家汽车芯片半导体相关创企在2月份公布新一轮融资，获得融资的创企多聚焦于智能汽车芯片开发和解决方案、AI驱动的汽车智能化零部件的研发和量产等。

除此之外，制造与设备类、传感器类、测试或测量检验类等芯片半导体相关创企，有多家在2月获新融资。

▲2023年2月，各类芯片半导体相关创企融资金额和获资轮数图（图源：Semiconductor Engineering）

一、芯片设计类：法国明星创企融资最多，国产DPU创企新增投资方

芯片设计类至少有4家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过2500万美元（折合约1.7亿人民币）。其中单笔融资金额最高的是法国智能电池供电设备开发创企GreenWaves Technologies获得2000万欧元（约合2190万美元）的风险融资。中国DPU开发企业成都北中网芯也获得了融资，具体金额未披露。

2月3日，法国明星RISC-V芯片创企GreenWaves Technologies，它获得2000万欧元（约合2190万美元）的风险融资。该轮融资由Innovacom领投，Thales、Bpifrance、Soitec、Zepp Health等跟投。GreenWaves成立于2014年。该公司为耳戴式设备、可穿戴设备、智能相机、物联网和医疗监控产品等电池供电设备开发RISC-V应用处理器。其芯片结合了DSP和AI加速功能，例如基于神经网络的噪声去除和自适应噪声消除、多通道空间声音和听力增强技术。GreenWaves Technologies的CEO Loic Lietar说：“耳戴式设备在创新和数量上正在超越智能手机，融资资金将用于提高其GAP9处理器的产量和开发其下一代处理器。”

2月7日，成都北中网芯科技有限公司（简称“北中网芯”）获得鼎兴量子和雅禾投资的风险投资，投资额并未披露。北中网芯成立于2020年，正在为智能网卡和可编程网络安全芯片开发数据处理单元（DPU）。

2月22日，法国芯片创企Mindgrove Technologies获得230万美元的种子轮融资，由Sequoia Capital India领投，Speciale Invest、Whiteboard Capital以及个人投资者Ashwini Asokan和Nischay Goel跟投。Mindgrove Technologies成立于2021年，孵化于IIT Madras，主要面向印度汽车、消费电子和国防市场，设计用于边缘信号处理的节能且具有成本效益的SoC和视觉应用。其SoC使用IIT Madras开发的、基于RISC-V指令集架构的开源Shakti处理器内核。

2月22日，美国芯片设计创企Ozark Integrated Circuits（简称“Ozark IC”）获得来自美国能源部的110万美元政府融资。Ozark IC成立于2011年，总部位于阿肯色州费耶特维尔，提供集成电路、封装和基板、传感器、单板计算机的定制设计，以及专注于太空和核反应堆等极端环境的咨询服务。这家创企使用碳化硅CMOS技术构建可在500°C温度范围内运行的密集型低功耗电路。它还提供基于LTCC技术的陶瓷基板，可在高达300°C的温度下工作，并为设计提供高达500°C的定制选项。

二、AI硬件类：太初元碁融资数亿元，研发国产智算系统

人工智能硬件类至少有3家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过2.3亿人民币。其中单笔融资金额最高的是致力于高性能计算和人工智能芯片创企太初（无锡）电子科技有限公司（简称“太初电子”），获得数亿元人民币的风险融资。

2月2日，太初（无锡）电子科技有限公司（Tecorigin）获得数亿元人民币的风险融资。太初电子成立于2019年，这家初创公司正在开发高性能计算+人工智能芯片、加速卡和使用异构众核架构的系统。Tecorigin的目标是数据中心和超级计算机，并且还在为一系列企业AI、科学和政府应用程序构建完整的软件堆栈。

2月16日，英国光学训练芯片创企Lumai获得110万英镑（约合130万美元）的政府融资。该融资来自Innovate UK。Lumai成立于2022年，是牛津大学的分支机构，它正在开发使用矩阵向量乘法器架构的全光神经网络处理器。其光学训练技术使用光学线性和非线性层通过同一系统向前和向后物理传播光束，以执行所有关键的数学运算。这家初创公司表示，该平台能够进行节能和超快的并行处理，运行速度比现有的基于晶体管的数字电子产品快1000倍。这笔赠款将用于高性能计算和机器视觉的光学神经网络的商业化。

2月27日，德国AI芯片创企SpiNNcloud Systems获得250万欧元（约合260万美元）政府融资。该融资来自欧洲创新委员会。SpiNNcloud Systems成立于2019年，开发受生物启发的节能AI芯片结合了统计人工智能和神经形态计算。其大规模并行SpiNNaker2系统包含152个Arm处理器和原生加速器，以支持高效实施稀疏感知人工神经网络、符号AI和脉冲神经网络。它使用轻量级片上网络，允许分布式处理元件异步工作，通过每个元件的动态电压和频率缩放（DVFS）实现功率控制，以实现细粒度的按需功耗。“EIC拨款将使SpiNNaker2能够扩展到移动应用程序，例如我们CeTI卓越集群中的人机交互，并在现实的工业环境中进行测试，”德累斯顿工业大学副校长Angela Rösen.-Wolff说。

三、电子数据分析类：苏州EDA创企获华为哈勃投资

电子数据分析类至少有2家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过20万美元（折合约138万人民币）。其中，获单笔融资金额最高的是加拿大AI芯片设计软件创企Astrus，获得了20万美元的种子前融资。苏州培风图南半导体有限公司（简称“培风图南”）获得华为哈勃等融资，具体金额尚未披露。

2月20日，苏州培风图南半导体有限公司获得华为哈勃等融资，具体金额尚未披露。培风图南成立于2021年，开发以制造为中心的EDA软件和服务，包括光学邻近校正（OPC）、工艺模拟和器件建模TCAD、成品率分析、可制造性设计（DFM）、设计技术协同优化（DTCO）和PDK开发。

2月22日，加拿大AI芯片设计软件创企Astrus获得了20万美元的种子前融资。该融资来自1517 Fund和Khosla Ventures。Astrus成立于2022年，正在开发人工智能驱动的模拟布局工具。这家初创公司称，其产品将采用原理图设计并自动生成布局，具有快速迭代的能力。Astrus的技术基于深度强化学习和规划，类似于AlphaGo中使用的技术。

四、制造与设备类：中国物料解决商派迅智能获亿元融资

制造与设备类至少有11家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过7亿人民币。其中获单笔融资金额最高的是美国电化学增材制造创企Fabric8Labs，它获得了5000万美元B轮融资。中国物料解决商派迅智能也获得了数亿元人民币的B轮融资。

2月1日，成都希桦科技有限公司（简称“希桦科技”）获得数千万人民币的天使融资。该融资来自正轩投资。希桦科技成立于2021年，提供精密金刚石切割和研磨刀片以及用于晶圆切片的设备。

2月2日，上海微芸半导体科技有限公司（简称“微芸半导体”）获得数千万人民币的A轮融资。该轮融资由诺延资本领投，临芯资本跟投。这家初创公司成立于2021年，生产用于制造化合物半导体、MEMS和功率器件的电感耦合等离子体蚀刻设备。资金将用于设备和原材料的研发和采购。

2月7日，美国Fabric8Labs获得5000万美元B轮融资。该融资来自New Enterprise Associates领投，现有投资者跟投，包括Intel Capital、imec.XPAND、SE Ventures、TDK Ventures和Lam Capital。Fabric8Labs成立于2015年，开发电化学增材制造（ECAM）技术，可以使用电化学沉积在原子级3D打印多种金属。它在接近室温的条件下运行，使用含有溶解金属离子而不是金属粉末的水基原料。Fabric8Labs称，ECAM提供具有复杂内部特征的微米级特征分辨率，并且可以将纯铜组件直接打印到温度敏感的基板上，例如PCB、硅或现有金属组件。它适用于半导体封装、电子、医疗设备、热管理和射频元件等市场。该初创公司声称，相对于替代添加剂技术和传统制造，它还可以减少90%的温室气体排放。融资资金将用于扩展ECAM技术并建立试点生产设施。

2月9日，广东绿展科技有限公司（简称“绿展科技”）获得数千万人民币A轮融资。本轮融资由国中资本领投，佛山市南海产投、佛山市桂城科技股权、海杨创投之丹阳深海投资基金跟投。这家初创公司成立于2020年，为集成电路和系统提供增材制造服务。其高精度喷墨打印技术和自主研发的金属墨水材料，可在柔性曲面上打印1-50μm的线宽，它使用亲水和疏水导向来控制墨水的运动，该技术最初针对玻璃指纹传感器、柔性传感器和集成无源设备天线等应用。融资资金将用于扩大生产线产能和研发。

2月10日，苏州尊芯智能科技有限公司（简称“尊芯智能”）获得数千万人民币天使投资。本轮融资由同创伟业领投，协立资本跟投。这家初创公司成立于2020年，为12英寸半导体工厂生产自动物料搬运系统（AMHS）。目前，该公司正致力于开发储料器和高架起重机运输（OHT）系统，并还在计划研究将材料控制系统与制造执行系统连接起来的软件。募集资金将主要用于三个方面：AMHS系统中Stocker的研发及量产准备、OHT天车系统的研发和海外布局。

2月10日，上海迈铸半导体科技有限公司（MCT Semiconductor）（简称“迈铸半导体”）获得1500万元人民币的Pre-A+轮融资。该融资来自海南至华和其他公司。迈铸半导体成立于2018年，公司研发出晶圆级MEMS制造技术用于在晶片上沉积厚金属层。它可用于高级封装、扇出结构、MEMS螺线管和射频设备中的硅通孔填充。MCT表示，与电镀相比，该工艺简单，沉积速度更快，适用于制造复杂的三维结构。它可以在减少材料用量的同时，使用无毒的锡、银、铟等合金材料。MCT计划将其螺线管线圈业务扩展到磁传感器、微型驱动器、能量收集和功率磁设备。目前，该公司不销售其设备，而是制造产品和提供服务。资金将用于量产和新产品开发。

2月13日，派迅智能获得数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由赛富合伙人领投、中信建投和银杏谷资本跟投。派迅智能成立于2006年，总部位于苏州，该公司为晶圆厂和仓库提供物料搬运解决方案，包括半导体自动物料搬运系统（AMHS）、晶圆盒存储设备、锡膏存储和保温柜、自动导引车和分拣机器人。它还提供制造执行系统（MES）和仓库管理系统（WMS）软件。融资资金将用于研发、全球扩张和供应链改进。

2月17日，无锡可编程逻辑控制器（PLC）供应商奥世莱科技（Auto SysLife Technology）获得数千万人民币的Pre-A轮融资。该融资来自脉尊资本。该公司成立于2018年，为包括半导体和电子制造在内的多个行业生产运动控制器和可编程逻辑控制器。

2月22日，美国电子光学解决方案芯片创企Electron Optica获得110万美元的政府融资。该融资来自美国能源部。该公司成立于2020年，提供电子光学解决方案，包括带电粒子束仪器的概念、设计、计算机模拟、制造、集成和测试。它专注于半导体、记录媒体和其他行业的高分辨率和高通量电子显微镜和光刻技术。

2月22日，瑞典晶体管纳米工艺研究创企AlixLabs获得1000万瑞典克朗（约合100万美元）融资。该融资来自Navigare Ventures、Almi Invest和Nylander家族。AlixLabs成立于2019年，开发原子层蚀刻间距分裂技术（APS）用于制造纳米结构。该技术使用原子层蚀刻，通过使用干法蚀刻或外延生长制造的倾斜结构壁作为掩模，通过单个工艺步骤将纳米结构分成两半。APS可以将一个40纳米宽的特征以一半的间距分成两个10纳米的特征，这可以构成晶体管或电触点和金属互连的基础。AlixLabs称，该工艺可扩展到10纳米以下的更小结构，并可与单次曝光浸没式光刻和极紫外（EUV）光刻以及多重成像化技术配合使用。“凭借我们获得专利的APS技术，少数拥有最先进半导体制造工厂的公司可以减少工艺步骤的数量并节省时间、能源和影响气候的排放。”AlixLabs的CEO Jonas Sundqvist说，融资资金将用于商业化。

2月22日，苏州卓镱辉光电科技有限公司（简称“卓镱辉”）获得数千万元人民A轮融资。该轮融资由国发创投领投，苏州高新跟投，老股东清源投资、苏高新金控集团旗下中小管理基金继续加注。该公司成立于2021年，为半导体和电子制造、通信和医疗设备提供高功率和高能量飞秒激光器和定制光电模块。融资资金将用于购买设备、扩大生产线和招聘人员。

五、封装类：陶瓷粘合材料受青睐，芯合半导体获亿元融资

封装类至少有3家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过1500万美元（折合约1亿人民币）。其中获单笔融资金额最高的是生产半导体封装的陶瓷粘合材料的苏州芯合半导体材料有限公司（简称“芯合半导体”），它获得超过1亿元人民币A轮融资。

2月16日，苏州芯合半导体材料有限公司获得超过1亿元人民币A轮融资，由浙商创投参投。这家初创公司成立于2021年，生产用于半导体封装的陶瓷粘合材料。

2月17日，西安航科创星电子科技有限公司获得1000万元人民币的天使融资。本轮融资由英诺天使基金领投，合力能源跟投。这家初创公司成立于2019年，生产陶瓷封装，包括低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）氧化铝基板、氮化铝陶瓷基板（ALN）和氧化铝陶瓷封装外壳。它还生产基于陶瓷封装的电源管理芯片、电源转换芯片和电机。融资资金将用于包装中试线的建设、研发和招聘。

2月20日，美国小芯片封装创企Lux Semiconductors获得230万美元的种子融资。该轮融资由Ultratech Capital Partners领投，AIN Ventures、Hemisphere Ventures和Lockheed Martin Ventures跟投。Lux成立于2017年，它开发了一种专为基于小芯片的异构集成、系统级封装和多芯片模块而设计的先进封装平台System-on-Foil。该平台允许通过高密度、高速互连将许多小芯片或小芯片紧密连接，以减小封装尺寸和重量，同时与现有材料相比提高高频性能和热管理。低翘曲金属基板提供低至100µm厚度的刚性，并提供25µm以下的超薄选项以支持灵活的应用。

六、测试、测量和检验类：深圳晶圆探针台制造商森美协尔获最高融资

测试、测量和检验类至少有8家企业在2月份获得新一轮融资，合计超过3.6亿人民币。其中获单笔融资金额最高的是自动化的高性能晶圆探针台制造商深圳市森美协尔科技有限公司（简称“森美协尔”），它获得了近1亿元人民币的B轮融资。

2月1日，上海鸾起科技有限公司（简称“鸾起科技”）获得数千万人民币A轮融资。该轮融资由云泽资本独家投资，该公司成立于2021年，所融资金主要用于新产品的研发，助力鸾起科技提升产品的核心竞争力。这家初创公司为SSD、UFS和NAND设备提供存储测试设备。可进行高低温、NVMe协议、PCIe链路、掉电、系统级测试。

2月14日，瑞士芯片质量测试商EthonAI获得680万美元的种子融资。该轮融资由Earlybird Venture Capital和La Famiglia领投，现有投资者Wingman Ventures和Acequia Capital跟投。EthonAI成立于2021年，它提供了一个基于人工智能的无代码平台，用于检测、监控和预防制造中的质量问题。它涵盖装配错误、表面缺陷、过程监控和根本原因分析。对于半导体，它表示其软件可以通过硅晶片的表面检查和多元统计过程控制来提高产量。它还提供PCB组装验证、焊点目视检查以及最终功能测试的根本原因分析。该初创公司还针对制药、食品生产、机械系统和塑料等行业。“有了这笔资金，我们可以将我们的工具带给全球更多的制造商，并投资开发新功能，例如基于因果机器学习的模拟。”瑞士EthonAI的CEO Julian Senoner说。

2月15日，北京博视像元科技有限公司（简称“博视像元”）获得近5000万元人民币的天使融资。投资方为英掘资本和朝晖资本，本轮融资资金主要用于产品迭代升级和全球市场的开拓。该公司成立于2022年，提供用于工业检测的相机，包括半导体前端检测、包装检测和消费电子产品。其产品包括3D相机、深紫外超高速相机、高速9K TDI线扫描相机、高精度DLP系统。其3D摄像系统的一个特殊应用是检测BGA焊球高度、体积、平面度和间距。公司聚焦的其他领域包括电池、光伏和汽车。融资资金将用于产品迭代和市场开发。

2月16日，瑞士计量公司Unisers获得1400万美元的种子融资。该轮融资由Intel Capital领投，M Ventures、RSBG Ventures和Swisscom Ventures跟投。Unisers成立于2019年，由苏黎世联邦理工学院分拆出来，其粒子监测平台可以识别半导体材料中由污染引起的不可见缺陷。该平台使用表面增强拉曼散射来识别污染源，并可以通过高灵敏度和分子特异性检测颗粒的大小、浓度和成分来监测单个工艺化学品的缺陷。这家初创公司称，其工具使晶圆厂运营商能够采取纠正措施来提高产量。

2月17日，北京工源三仟科技有限公司（简称“工源三仟”）获得数千万人民币Pre-A轮融资。该轮融资由原子创投、国联金投致源共同领投，华工科技跟投。本轮融资将主要用于设备批量交付、增强技术储备，并扩充研发和销售团队。这家初创公司成立于2021年，为功率半导体、电路板、消费电子产品和电池提供无损X射线检测和缺陷检测设备。

2月21日，江苏嘉兆电子有限公司（简称“嘉兆”电子）获得数千万元人民币的B轮融资。本轮融资由力合金融领投，南通科创跟投，老股东毅达资本、邦明资本追加投资。募集资金将主要用于高端测试产线搭建及高端实验室建设。该公司成立于2018年，总部位于中国南通。它提供IC测试服务，包括测试方案开发、测试硬件开发、晶圆测试、芯片成品测试、芯片可靠性验证、故障分析、系统级测试。

2月21日，深圳市海瑞思自动化科技有限公司（简称“海瑞思”）获得数千万人民币的A轮融资。该轮融资由深创投独家投资，枳子科技担任财务顾问。本轮融资将用于业务拓展及新技术研发等。该公司成立于2008年，生产用于测试消费电子和汽车电子的气密性和防水性的设备。

2月27日，深圳市森美协尔科技有限公司（简称“森美协尔”）获得近1亿元人民币的B轮融资。该轮融资由紫金港资本领投，前海嘉翔、深圳高新投等多家机构参与完成。本轮融资将主要用于森美协尔全球市场拓展和技术研发。森美协尔成立于2010年，制造从手动到高度自动化的高性能晶圆探针台。其最新款为8寸、12寸晶圆自动上下片、微米级全闭环运动控制、晶圆自动对位、自动视觉的晶圆验收测试及电路探测（WAT/CP）机校准、高速反馈通信和数据处理。该公司还为显示面板提供激光修复系统。融资资金将用于增加先进晶圆测试平台和核心工业软件的研发以及国际扩张。

七、材料类：高质量金属回收创企获资占比大

材料类至少有14家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过32亿人民币。其中获单笔融资金额最高的是江苏先科半导体新材料有限公司（简称“先科半导体”），它获得了华泰证券17.45亿元人民币私募股权融资。

2月1日，厦门钜瓷科技有限公司（简称“钜瓷科技”）获得数千万人民币战略融资。该融资来自比亚迪和大和热磁。钜瓷科技成立于2016年，为半导体封装和制造设备提供高纯度氮化铝粉末和陶瓷产品。

2月2日，日本复合材料创企FJ Composite获得2亿日元（约合150万美元）战略融资。该融资来自NOK Corporation。该公司成立于2002年，生产用于电力电子封装和其他复合材料的复合陶瓷基板。

2月3日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（HFC）（简称“鸿富诚”）获国投创业投资，具体金额未披露。该公司成立于2003年，生产用于消费电子、网络设备和汽车的碳基热界面材料、EMI屏蔽材料以及组合热和电磁吸收材料。

2月6日，江苏先科半导体新材料有限公司（简称“先科半导体”）获得华泰证券17.45亿元人民币私募股权融资。该公司成立于2016年，总部位于中国无锡。它生产用于半导体和显示面板制造的前体、光刻胶和辅助试剂，是江苏雅克科技股份有限公司的子公司。

2月7日，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）获得12亿元人民币Pre-IPO融资。投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。该公司成立于2009年，总部位于中国东莞。该公司致力于同源碳化硅（SiC）外延片制造. 目前提供600V至3300V功率器件的4英寸和6英寸晶圆，并正在建设8英寸晶圆生产线。此外，它还提供外延膜代工服务以及基板和晶圆检测以及晶圆清洁服务。融资资金将用于扩大生产线产能和研发，特别是碳化硅的大规模外延生长。

2月8日，北京欣奕华科技有限公司（简称“欣奕华”）获得京东方科技集团战略融资，融资金额未披露。该公司成立于2013年，总部位于中国阜阳，为Sineva Group的子公司。它生产KrF和ArF光刻胶、OLED材料、半导体湿电子化学品和其他特种材料。融资资金将用于研发和扩大生产。

2月13日，北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）获得Pre-IPO融资，融资金额未披露。投资方包括京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等。天科合达成立于2006年，它制造碳化硅（SiC）晶圆并为外延做准备。它提供4H N型晶圆和4H半绝缘晶圆。公司还销售4英寸和6英寸晶体的SiC单晶生长设备，提供SiC晶锭切片、晶圆研磨、CMP、清洗、外延片回收等服务。

2月14日，上海昶火微电子科技有限公司（简称“昶火微电子”）获得Co-Power PE的A轮融资，本轮融资由同威资本独家投资，具体金额未披露。该公司成立于2021年，生产用于异质结光伏电池、显示器和其他应用的非晶硅薄膜。

2月17日，加拿大废料提炼创企Cyclic Materials获得360万加元（约合260万美元）政府融资。该融资由加拿大可持续发展技术公司提供。Cyclic Materials成立于2021年，它提供了一种从难以回收的磁性废料中回收关键稀土元素的工艺，这些元素可以在EV牵引电机、风力涡轮机和手机等产品中重复使用。

2月22日，加拿大金属回收创企Enim获得300万加元（约合220万美元）政府融资。该融资由加拿大可持续发展技术部提供。Enim成立于2022年，它开发了一种湿法冶金回收工艺，据称可以从中低档印刷电路板中回收95%的贵金属和战略金属，与火法冶金相比，温室气体排放量减少50%。

2月22日，美国多纳米金刚石颗粒提供商Adámas Nanotechnologies获得170万美元政府融资。该融资来自美国能源部。Adámas Nano成立于2010年，提供多种纳米金刚石颗粒，包括具有氮空位（NV）中心、硼掺杂和荧光纳米的金刚石，它们可广泛的应用于包括量子光学、光子学和传感、医疗和化学工业等领域。

2月22日，美国金刚石基板提供商Great Lakes Crystal Technologies（GLCT）获得110万美元政府融资。该融资来自美国能源部。GLCT成立于2019年，是从密歇根州立大学和弗劳恩霍夫美国涂层和金刚石技术中心分拆出来的，该公司正在商业化大面积、高质量的晶体金刚石基板。 该创业公司指出，金刚石具有大带隙、宽光传输窗口、高导热性、高结构质量和高热稳定性，可用于高功率开关电子、高频晶体管、高温电子、磁场传感、量子技术和先进的光学：包括腔内激光光学和X射线衍射光学。

2月22日，美国光学材料提供商HighRI Optics获得110万美元的政府融资。该融资来自美国能源部。该公司成立于2019年，是aBeam Technologies的分拆公司提供高折射率光学材料，用于使用纳米压印光刻技术制造光学元件。

2月28日，新西兰电子垃圾回收创企Mint Innovation获得6000万新西兰元（约合3700万美元）C轮融资。该融资来自Inspire Impact、Icehouse Ventures、K1W1和Movac。Mint Innovation成立于2016年，它利用天然生物质回收电子垃圾，提取黄金、钯和铂等贵金属，可使用传统的电化学工艺回收铜等金属，它的方法可以用于本地化处理，减少电子垃圾的运输距离。

八、内存和存储类：高性能控制器打破内存瓶颈

内存和存储类至少有2家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过1200万美元（折合约8260万人民币）。其中单笔融资金额最高的是韩国高性能的架构设计NVMe SSD控制器提供商FADU Technology，它获得约910万美元Pre-IPO融资。

2月7日，瑞典内存开发商ZeroPoint Technologies获得320万欧元（约合340万美元）的种子融资。该融资来自Climentum Capital、Industrifonden和Chalmers Ventures。ZeroPoint成立于2015年，开发针对数据中心服务器的内存压缩IP。该公司称，其技术可以通过将超快速数据压缩与实时数据压缩和透明内存管理结合在与现有行业标准片上总线协议集成的IP块中，从而降低数据中心的能耗。“内存瓶颈对半导体开发商来说是一个巨大的挑战，我们通过将主内存容量和内存带宽加倍来缓解这一挑战，”ZeroPoint Technologies的CEO Klas Moreau说，“通过使用未使用的内存，我们可以将每瓦特的性能提高多达50%。”

2月28日，韩国高性能控制器提供商FADU Technology获得120亿韩元（约合910万美元）Pre-IPO融资。融资来自Forest Partners和IBK Capital。FADU成立于2015年，使用其声称可提供高性能的架构设计NVMe SSD控制器，同时功耗降低30%，并且没有任何热、节流或电源问题。它主要针对企业数据中心和AI、HPC和实时分析应用程序中的数据存储。该公司还提供交钥匙SSD设计和带有委托闪存的自有标签SSD的合同制造，它计划在今年下半年进行首次公开募股。

九、混合和模拟信号类：专注低延迟高速高精度性能芯片

混合和模拟信号类至少有3家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过1500万美元（折合约1亿人民币）。其中获单笔融资金额最高的是设计信号链芯片的苏州迅芯微电子有限公司（简称“迅芯微电子”），它获得超过1亿元人民币的C轮融资。

2月22日，美国设计服务创企Pacific Microchip获得120万美元政府融资。该融资来自美国能源部。该公司成立于2006年，它提供混合信号、数字、模拟和射频ASIC设计服务，其IP产品组合包括用于SerDes和收发器的应用程序块。

2月24日，苏州迅芯微电子有限公司（简称“迅芯微电子”）获得超过1亿元人民币的C轮融资。本轮投资方包括新微资本、金浦新潮、优利德等，老股东中鑫资本追加投资。该公司成立于2013年，它设计信号链芯片，其产品专注于低延迟数据转换和高速高精度数据转换，目标市场包括科学仪器、工业设备、医疗设备、光通信、无线通信和雷达。

2月27日，北京安酷智芯科技有限公司（简称“安酷智芯”）获得数千万人民币A轮融资。本轮融资由北京光电融合产业投资基金（北京电控旗下）领投，募集资金将主要用于新产品研发和制造、团队扩充等。这家初创公司成立于2018年，它为传感器开发高速、高精度的信号链芯片。它已将其芯片整合到一系列非制冷红外热成像探测器中。安酷智芯还为光通信、医疗设备、工业自动化等场景提供集成模拟前端的高速、高精度、多通道ADC芯片。

十、无线类：深圳高端射频滤波器创企获3亿元新融资

无线类至少有4家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过5000万美元（折合约3.4亿人民币）。其中获单笔融资金额最高的是高端发射器和双工器提供商新声科技，它获得了3亿元人民币A+和A++轮融资。

2月1日，优镓科技（北京）有限公司（简称“优镓科技”）获得A轮融资，融资金额未披露。该公司成立于2019年，它生产高性能射频氮化镓（GaN）功率放大器芯片和射频数字前端模块。

2月2日，加拿大天线技术开发商Latys Intelligence获得300万美元的种子融资。该融资来自Rhapsody Venture Partners和TandemLaunch Ventures。Latys成立于2020年，正在开发天线技术。该技术利用超表面通过被动聚焦信号来重复无线信号，无需任何处理，非互易无线中继系统是动态可重新配置的、协议和调制不可知的，并且不受干扰、多径衰落和噪声的影响。这家初创公司称，其技术将RF能量引导到需要的地方，而不是分散它，从而降低功耗，并且只用更少的硬件来运行有效的无线网络。

2月21日，荷兰模数转换芯片创企Qualinx获得800万欧元（约合850万美元）A轮融资。该融资来自FORWARD.one、InnovationQuarter Capital和Waterman Ventures。Qualinx成立于2015年，它开发了一种无线电芯片，可以从全球导航卫星系统（GNSS）接收地理定位信息。该芯片基于该公司的数字射频（DRF）技术，可以将芯片模拟区域的很大一部分转移到数字域，并为类似GPS的无线电实现CMOS缩放，从而降低芯片的功耗、规模、成本。Qualinx的CEO Tom Trill谈到公司即将推出的SoC时说：“与市场上现有的GNSS设备相比，QLX300+的能耗仅为十分之一，并将于明年量产。由于效率提高，例如健身追踪器和智能手表的电池寿命可以从数小时延长至数天。” 这家初创公司称，该技术可以用于任何收音机。

2月28日，新声科技获得3亿元人民币A+和A++轮融资。该轮融资由华创资本、翼朴资本、中芯聚源领投，智路资本、惠友资本、广大汇通、鲲鹏一创、无限基金、天际资本、苏州高新金控等跟投。本轮融资将主要用于BAW和TCSAW全系列双工器和多工器的研发以及供应链布局和保障。该公司成立于2021年，提供RF前端滤波器和模块。其产品包括BAW、SAW、TC-SAW和Ultra-SAW滤波器、发射器、接收器、双工器和多路复用器。这家初创公司主要针对智能手机、物联网设备和可穿戴设备中的5G和其他通信的中高端发射器和双工器市场。

十一、功率器件类：碳化硅、氮化镓成热点，6家中国创企获融资

功率器件类至少有6家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过4.6亿人民币。其中获单笔融资金额最高的是专攻碳化硅功率半导体的上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）和北京昕感科技有限责任公司（简称“昕感科技”），各获得了数亿人民币的B轮投资。

2月1日，杭州谱析光晶半导体科技有限公司（简称“谱析光晶”）获得数千万人民币的A+轮融资，本轮融资由智汇钱潮独家领投，融资资金将主要用于谱析光晶碳化硅系统的生产基地建设和碳化硅芯片的研发生产。这家初创公司成立于2020年，它生产超高温碳化硅（SiC）功率器件，包括肖特基势垒二极管、MOSFET、模块和电机驱动系统，目标应用包括汽车、可再生能源逆变器、工业电源、军用/航空和采矿机。

2月6日，北京昕感科技有限责任公司获得数亿元人民币的B和B+轮融资。该系列融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。 易凯资本在该系列交易中担任了昕感科技的独家财务顾问。该公司成立于2020年，生产碳化硅（SiC）功率半导体，其第一条产品线是用于汽车和光伏等应用的高性能和高可靠性 1200V SiC MOSFET。融资资金将用于优化设计和工艺平台以及扩大业务。

2月9日，晶通半导体（深圳）有限公司（简称“晶通半导体”）获得数千万人民币天使投资。投资方为半导体专业投资机构富华资本（GRC）。据悉，本轮融资将用于产品研发、市场团队的扩张以及部分核心产品出货。该公司成立于2020年，制造氮化镓（GaN）功率器件，目前提供GaN功率开关、肖特基势垒二极管和GaN-on-Si HEMT，以及用于GaN功率器件的硅基驱动芯片。这家初创公司声称已经开发出可以使氮化镓设备的性能更接近其理论极限的技术，它面向工业电源、消费电子产品和汽车级应用。

2月15日，深圳市至信微电子有限公司（简称“至信微电子”）获得数千万元人民币的天使+轮融资。本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本跟投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。该公司成立于2021年，它为汽车、工业和可再生能源应用开发高可靠性碳化硅 （SiC）MOSFET 、SiC肖特基势垒二极管和模块。

2月17日，深圳市美浦森半导体有限公司（简称“美浦森半导体”）获得卓越资本A+轮融资，具体金额未披露。该公司成立于2014年，它生产功率半导体，产品包括高、中、低压功率MOSFET、沟槽MOSFET、超级结MOSFET、SiC MOSFET和SiC二极管。融资资金将用于产品迭代。

2月28日，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）获得数亿元人民币B轮融资。本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。该公司成立于2017年，专攻基于碳化硅的功率器件，包括SiC SBD、SiC MOSFET、CCM图腾柱PFC、模块、驱动器和控制器，用于开关电源、电子控制和汽车电子市场。

十二、量子计算类：欧美量子计算创企密集获新融资

量子计算类至少有9家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额近6亿美元（折合约41亿人民币）。其中获单笔融资金额最高的是美国量子传感和量子技术设备商SandboxAQ，它获得了5亿美元D轮融资。

2月1日，美国量子传感开发创企SandboxAQ获得5亿美元D轮融资。投资者包括Breyer Capital、T. Rowe Price、TIME Ventures以及个人投资者和公司董事长Eric Schmidt。这笔资金的一部分是去年宣布的。SandboxAQ于2016年开始作为Alphabet（谷歌的母公司）的一部分，然后于2022年分拆出来。它正在为电信、金融服务、医疗保健、政府、计算机安全和其他计算密集型行业开发利用人工智能和机器学习以及量子技术的硬件、应用程序和服务。公司提供后量子安全套件其中包括监控、策略管理和抗量子加密协议的部署。SandboxAQ正在研究的其他领域包括量子传感以及分子模拟算法的开发，这些算法在经典GPU和CPU上运行，随后可以过渡到量子硬件。SandboxAQ最近还获得了美国空军的Direct-to-Phase-II小型企业创新研究合同，用于研究量子导航技术。

2月3日，英国量子计算机处理器提供商Oxford Quantum Circuits（OQC）获得90万英镑（约合110万美元）的融资，投资方包括Quantum Exponential和HiJoJo Partners。OQC成立于2017年，使用具有三维架构的超导电路设计量子计算机，将关键组件带出芯片，该公司表示这提高了简单性、灵活性和可扩展性。它目前在Amazon Bracket或具有量子计算即服务模型的私有云上提供8量子比特处理器。融资资金将用于研发和扩展到亚太市场，重点是日本。

2月7日，日本量子硬件开发创企Nanofiber Quantum Technologies（NanoQT）从Waseda University Ventures获得了2亿日元（约合150万美元）的种子融资。NanoQT成立于2022年，它正在使用基于纳米纤维的腔量子电动力学（QED）开发量子硬件。混合系统依赖于光与物质相互作用的方式，使用原子进行量子计算，使用光子重写和传输信息。这家初创公司称，其技术具有可扩展性，最多可在一个空腔中容纳10000个原子。此外，纳米纤维谐振器可以与光纤耦合以集成到量子网络中。

2月9日，瑞士量子技术与服务创企Terra Quantum获得Investcorp的风险融资，具体金额未公布。Terra Quantum成立于2019年，提供量子技术及服务，包括与硬件无关的算法库，例如基于量子的优化和基于量子的神经网络、新算法开发、对量子计算机和模拟器的云访问，以及量子安全通信和量子密钥分发（QKD）解决方案。该公司还在开发超导量子处理单元和研究用于负电容FET的铁电材料。

2月15日，澳大利亚量子技术创企Quantum Brilliance获得1800万美元的A轮融资。该融资来自Breakthrough Victoria、Main Sequence Ventures、Investible、Ultratech Capital Partners、MA Growth Ventures、Jelix Ventures、Rampersand和CM Equity Partners等。Quantum Brilliance成立于2019年，它基于合成钻石中的氮空位中心构建量子计算机可以在任何环境中在室温下运行，相干时间长且外形尺寸小。该技术不需要低温学、真空系统或精密激光阵列，该公司称，这使其系统能够部署在现场或边缘。除了大规模量子系统，这家初创公司还将其技术用作卫星和汽车等应用中的量子加速。Quantum Brilliance还提供软件开发套件，其中包括用于开发和测试量子应用程序的高性能仿真器。融资资金将用于扩大国际业务，向客户提供硬件和软件产品，以及改进制造和制造技术。

2月15日，美国量子存储器开发商memQ获得200万美元的种子融资。该轮融资来自Quantonation、Exposition Ventures和George Schultz Innovation Fund。memQ成立于2021年，是芝加哥大学的衍生公司，它正在开发用于量子信息存储、分发和处理的片上设备。它的量子存储器使用基于稀土铒和绝缘体上硅平台的量子位，它说这可以实现可扩展性、长相干时间、抗噪声能力和电信兼容性。融资资金将用于加速片上量子中继器的开发，这是量子互联网的关键组件。

2月21日，英国量子处理器开发创企Quantum Motion获得超过4200万英镑（约合5050万美元）的新融资，由Robert Bosch Venture Capital牵头，Porsche Automobil Holding和British Patient Capital以及包括Oxford Science Enterprises、Inkef Capital和Parkwalk在内的所有早期融资的现有投资者跟投。Quantum Motion成立于2017年，它正在开发基于硅自旋量子比特的量子处理器。该初创公司的容错量子架构使用可扩展的量子比特阵列，可以使用标准CMOS铸造工艺制造。Quantum Motion说，它已在硅晶体管中分离出单个电子，并表明其自旋状态可保持长达9秒，它还设计并验证了能够在深低温下生成、路由和处理信号的集成电路，工作温度低至绝对零度以上十分之几度。融资资金将用于与制造合作伙伴建立关系并扩大其总部办公室，这家创企迄今已融资了6200万英镑（包含上轮4200万新融资）。

2月22日，美国量子计算机软件开发商Error Corp获得160万美元的风险融资。该融资来自美国能源部。这家初创公司成立于2020年，正在为容错量子计算机开发错误控制和噪声抑制软件。

2月23日，德国量子计算机开发商Planqc获得Amadeus Capital Partners和Apex Ventures的百万级融资。Amadeus Capital的Hermann Hauser也加入了这家初创公司的顾问委员会。Planqc成立于2022年，正在开发一种可扩展的量子计算机。该计算机基于被困在光学晶格中的中性锶原子，可以在室温下运行，然后使用基于精确控制的激光脉冲的量子门处理量子信息。这家初创公司称，其技术组合可以扩展到数千个量子比特。资金将用于加速硬件开发。

十三、传感器类：曦华科技、木牛领航、灵明光子均融资过亿

传感类至少有9家企业在二月份获得新一轮融资，合计金额超过7亿元人民币。其中获单笔融资金额最高的是深圳曦华科技有限公司、北京木牛领航科技有限公司、深圳市灵明光子科技有限公司，均获得了数亿元人民币融资。

2月10日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”）获得约1亿元人民币C+轮融资。投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问 。该公司成立于2018年，开发单光子雪崩探测器（SPAD）直接飞行时间（dToF）传感器芯片，适用于手机、智能家居、AR/VR、机器人以及汽车激光雷达和驾驶舱传感等应用。其目前的产品包括芯片、模块和硅光子倍增器。

2月20日，深圳阜时科技有限公司（简称“阜时科技”）获得奇瑞集团旗下瑞丞基金和先导产投（苏州智能车联网基金）的战略投资，具体金额未公布。该公司成立于2017年，它开发光学传感芯片，包括用于屏幕下指纹传感器的3D结构光芯片和用于移动设备面部识别的飞行时间（ToF）传感器，目前正在开发用于汽车应用的单光子雪崩二极管（SPAD）激光雷达芯片。

2月20日，深圳曦华科技有限公司（简称“曦华科技”）获得数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。该公司成立于2018年，它开发的传感器和边缘计算芯片适用于手机、物联网和汽车市场。其产品组合包括接近传感器、电容式触摸传感器、压力传感器和智能视频定标器芯片。它还准备发布一系列用于汽车应用的汽车32位MCU，包括车身控制器模块、无钥匙进入系统、T-box、车灯、电池管理、EPB/ABS控制器、智能座舱和底盘控制。融资资金将用于进一步开发汽车级芯片。

2月21日，陕西迪泰克新材料有限公司（简称“迪泰克新材料”）获得近1亿元人民币B+轮融资。本轮融资由中科创星领投，陕西金资、镭融基金等跟投，融资资金将用于该公司持续提升核心技术，加速光子计数X射线探测器的性能优化及产能扩建。该公司成立于2012年，制造镉锌碲（CZT）辐射探测器芯片、探头和X射线成像系统。应用包括电子产品的X射线衍射成像，以及医学、天文学和军事用途。

2月22日，奥地利传感器开发创企Sendance获得了十万级的风险投资。投资方为Croton Capital、4u-ventures、SweeNo Invest和个人投资者Christian Loidl。Sendance成立于2021年，它开发了柔软、可拉伸和可渗透的传感器，可用于整形外科、假肢、可穿戴设备和伤口敷料。这家初创公司正致力于将其传感器集成到3D打印过程中，该过程可以生产带有内置电子设备的矫形辅助器具。

2月24日，苏州索迩电子技术有限公司（简称“索迩电子”）获得近1亿元人民币A轮融资。该轮融资由建银国际领投。这家初创公司成立于2020年，它生产硬件和软件，用于AR/VR、耳机和智能手机等消费电子产品的触觉反馈，以及汽车驾驶舱驾驶员警报。其产品包括固定频率振动器、宽带致动器以及屏幕声音和骨传导声学设备。该公司声称其技术可以模拟多种类型的自然事件并创建丰富的虚拟触觉交互。

2月24日，武汉灵途传感科技有限公司（简称“灵途传感”）获得数千万人民币A轮融资。本轮投资由长江产业投资集团有限公司和宜昌产投控股集团有限公司在宜投资管理团队主导。此次募集资金将主要用于灵途科技业务布局、团队扩张、以及产能扩充。这家初创公司成立于2017年，它为物联网、消费机器人、仓库机器人、智慧城市、零售和汽车等应用生产光电传感器和激光雷达系统。

2月27日，北京木牛领航科技有限公司（简称“木牛领航”）获得数亿元人民币的C轮融资，由微光创投和劲邦资本联合领投，其他投资方还有仓廪投资、君茂资本、渤信资本、国海创新资本和翠湖基金。该公司成立于2015年，它为汽车、工程机械、智慧城市、航空和体育提供提供毫米波成像雷达系统，该系统使用微多普勒效应提供有关被感测物体的附加信息。

2月27日，维悟光子（北京）科技有限公司（简称“维悟光子”）获得超过1000万元人民币的天使投资。本轮投资方为真格基金，融资资金将主要用于技术研发和团队扩展。该公司成立于2022年，它正在使用光学超表面和计算成像算法开发单眼3D视觉感知技术。这家初创公司的相机可以实时获取高精度和密集的3D点云，用于机器人、无人机、生物识别、消费电子和汽车等应用，预计在2024年实现商业化。

十四、安全类：以色列PET系统开发创企共获资亿余美元

安全类至少有2家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过7000万美元（折合约4.8亿人民币）。其中获单笔融资金额最高的是以色列Chain Reaction公司，获得了7000万美元的C轮融资。

2月8日，美国算法研究创企Niobium Microsystems加入了硅催化剂孵化器计划。这家初创公司成立于2021年，正在开发用于完全同态加密（FHE） 的SoC，将大规模并行计算电路与针对大规模内存效率优化的编译器相结合，最大限度地提高计算过程中的数据重用，以及用于专门FHE计算的算法。

2月23日，以色列隐私增强系统开发创企Chain Reaction获得7000万美元的C轮融资，由Morgan Creek Digital牵头， Hanaco Ventures、Jerusalem Venture Partners、KCK Capital、Exor、Atreides Management和BlueRun Ventures参投。Chain Reaction成立于2019年，它正在开发定制ASIC和具有加速区块链和隐私增强技术（PET）的系统，例如数据中心和云中的同态加密。“对加密数据启用实时计算是云计算的圣杯，Chain Reaction正处于通过加速PET实现这一目标的风口浪尖上。”Chain Reaction的联合创始人兼首席执行官Alon Webman说，“我们的技术将使企业和政府能够通过将私有数据转移到云端来实现计算基础设施的现代化。” 融资资金将用于在2023年第一季度使用和部署其首个区块链硬件芯片和系统，截止2月23日该创企共已融资1.15亿美元。

十五、显示器和AR/VR类：6家创企获新融资，全息显示成热点

显示器和增强现实（AR）、虚拟现实（VR）类至少有6家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过6.2亿人民币。其中单笔融资金额最高的是美国全息显示平台制作商Light Field Lab，它获得5000万美元B轮融资。中国小派科技（上海）有限责任公司也获得了近2亿元人民币C1轮融资。

2月7日，美国全息显示器生产创企Looking Glass Factory获得埃森哲风险投资公司的战略融资，金额未披露。Looking Glass Factory成立于2014年，它生产一系列光场全息显示器，无需头部或眼球追踪即可让一群人观看3D内容。它还提供了一个用于创建3D内容的软件套件。该公司主要针对零售营销和全息通信。

2月8日，美国全息显示平台制造创企Light Field Lab获得5000万美元B轮融资，由游戏开发商NCSoft领投，新投资者Corning、Gates Frontier、LG Technology Ventures和3D渲染公司OTOY以及现有股东Khosla Ventures、Samsung Venture Investment、Verizon Ventures、Robert等跟投。Light Field Lab成立于2017年，它使用自发光无边框面板制作全息显示平台，该面板包括FPGA、显示控制器、具有纳米粒子聚合物融合表面能继电器的光子阵列和调制表面。这些面板组装成模块化的全息视频墙，使3D、交互式数字对象能够在半空中显现。此外，它还提供渲染软件。融资资金将通过在各种企业和基于位置的娱乐应用程序中的实施来推动产品化。

2月14日，美国数字放大镜开发创企FYR Medical获得260万美元A轮融资。该轮融资由NuVasive领投。这家初创公司成立于2021年，正在开发扩展现实（XR）数字放大镜，该放大镜部署的光场技术用于手术和其他医疗环境。最初针对脊柱手术，它旨在显示几乎位于手术部位上方的定位图像和患者生命体征，并在手术室明亮的照明条件下可见，同时减少眼睛疲劳和疲劳。

2月15日，比利时定制智能眼镜提供创企Iristick在由Saffelberg Investments牵头的新融资中获400万欧元（约合430万美元）。该公司成立于2015年，生产用于工业和医疗用途的智能眼镜。它还提供针对特定行业量身定制的定制设备，例如涉及恶劣和危险环境的行业。融资资金将用于专注于医疗保健、能源和物流等垂直领域的端到端解决方案。

2月27日，小派科技（上海）有限责任公司（简称“小派科技”）获得近2亿元人民币C1轮融资。该轮融资由端木资本领投，青岛海发集团、余杭国投、汇龙投资等机构跟投。该公司成立于2015年，生产VR游戏头显，目前提供具有200°视野（FOV）的8K系统。其即将推出的型号使用每度42像素和120° FOV的QLED和mini-led面板。它计划在2023年底发布12K型号。

2月28日，苏州伯宇科技有限公司（Quick Flash Technologies）（简称“伯宇科技”）获得数千万人民币的Pre-A+轮融资。创新工场、创东方东立为主要投资机构。 本轮融资资金将主要用于完善产线工艺设备，以适应消费电子客户对产能、良率、性能等的更高要求。这家初创公司成立于2019年，它为AR智能眼镜和窗户生产电致变色玻璃。伯宇科技声称其数字控制材料可以比典型解决方案更快地改变镜头的透光率。

十六、汽车类：自动驾驶依旧火热，13家企业获资超8.7亿人民币

汽车类至少有13家企业在2月份获得新一轮融资，合计金额超过8.7亿人民币。其中获单笔融资金额最高的是美国自动驾驶平台开发商Phantom AI，它获得3650万美元的C轮融资。中国欧冶半导体、合肥辉羲智能科技有限公司也获得了数亿元人民币投资。

2月1日，美国自动驾驶创企Phantom AI获得3650万美元的C轮融资。该轮融资由KT Investment和Renaissance Asset Management领投以及InterVest、Shinhan GIB和Samsung Ventures跟投。Phantom AI成立于2017年，它提供了一个模块化的、基于软件的自动驾驶车辆堆栈，结合了乘用车中L2/L3 ADAS的计算机视觉、传感器融合和控制功能。融资资金将用于加速当前与主要原始设备制造商的批量生产开发。

2月1日，欧冶半导体宣布获得数亿人民币A1轮融资，该轮融资由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。该公司成立于2021年，它正在开发智能汽车芯片和解决方案，包括用于智能后视镜和前灯、区域控制器和停车的解决方案。

2月2日，德国自动驾驶软件开发创企Kopernikus Automotive获得300万欧元（约合330万美元）的融资。融资来自Continental和Technologiegründerfonds Sachsen。这家初创公司成立于2016年，正在开发自动代客泊车和操纵技术，它的重点是在设施层面，将摄像头和计算与设施基础设施集成在一起，以监控和移动汽车，该系统只需要将公司的软件添加到现有的车载ECU中，自