为什么说碳化硅是车用功率模块的未来？ - 上海国际电力元件

在全球汽车电动化的浪潮下，汽车半导体领域的功率电子器件作为汽车电动化的核心部件，成为了车企和电机控制器企业关注的热点。车用功率模块已从硅基IGBT为主的时代，开始逐步进入以碳化硅MOSFET为核心的发展阶段。

那么又为何说碳化硅是未来呢？

碳化硅材料的耐高压、耐高温、高频特性相较于硅基器件能应用于更严苛的工况，可显著提高效率和功率密度，降低应用端的成本、体积和重量。其表现在：电子饱和漂移速率约是硅基材料的2倍；临界击穿场强约为硅基材料的10倍；碳化硅的禁带宽度约为硅基材料的3倍；热导率约是硅基材料的3倍。

电动汽车行业从发展到至今，行业最关心的就是续航里程，但影响其因素有很多：电池容量、车身重量、电力系统的电能转化效率等。而功率半导体是电能转换的核心，碳化硅功率器件比硅基器件有低导通损耗、高开关频率和高工作耐压等优势，能获得更高的系统电能转换效率，且在使得同等电量情况下，比使用硅基功率器件获得更多的续航里程。因此电动汽车对于碳化硅功率器件的应用需求日益凸显。

当前，新能源汽车产销两旺，汽车半导体产业正在成为全球集成电路行业发展的重要动力。功率半导体将成为单车成本最高的半导体，也是国内企业现阶段最有可能实现突破的汽车半导体领域，而碳化硅已毋庸置疑地成为了主要突破点。

随着新能源汽车的发展，以及国内芯片行业的崛起，我国将会在以碳化硅为代表的第三代半导体领域有很大的作为，不管是技术投入还是投资方面都有很大的建树，期待这个领域的长期发展。