年产100万片!新项目来了!有望填补相关产能缺口_PCIM半导体展

河北同光半导体股份有限公司的“年产100万片光学及先进封装材料项目”完成备案，由保定国家高新区行政审批局公示（公示期1月21日-1月30日，批准文号高新区行政审批备字（2026）003号）。
聚焦光学及先进封装材料规模化生产的这个项目，可填补相关产能缺口，完善区域产业链。
同光半导体此前已布局碳化硅衬底领域，该项目进一步拓展其半导体材料业务，助力第三代、第四代半导体产业发展。

第三代、第四代半导体是完全区隔开来的吗？
并非完全区隔：
第三代（如SiC、GaN）与第四代半导体（如Ga₂O₃、金刚石）之间是技术演进与互补关系，而非彻底割裂。
性能延续与突破：
第四代在禁带宽度、击穿电场等指标上超越第三代，适用于更极端的高压、高温场景，是性能的跃迁而非路线更替。
应用场景重叠：
两者均聚焦高功率、高频领域（如新能源、5G），第四代在部分场景可替代第三代，但受限于散热、P型掺杂等技术瓶颈，尚处共存发展期。
产业链协同：
第四代常借鉴第三代的器件结构与工艺经验，技术积累具有延续性，共同构成宽禁带半导体生态。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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