2家碳化硅SiC企业透露12英寸进展,碳化硅2026年前景如何?目前业内龙头有谁?

近期12英寸碳化硅衬底技术取得突破，两大企业Coherent和永泉晶圆已相继宣布其量产进展，可以为AI数据中心日益严峻的热管理难题提供更高效的解决方案。根据《2025 碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》显示，国内外截至2025年9月已经有超过10家企业成功制备12英寸SiC晶体或衬底，重点布局在了AR光波导、CPU中介层等应用领域。
碳化硅2026年前景如何？目前业内龙头有谁？
2026年，碳化硅（SiC）产业预计将从“高端小众”的1.0时代迈入“普惠应用”的2.0时代，整体前景广阔但竞争将更加激烈。

2026年行业前景：规模化与成本战

在2026年，你将看到碳化硅不再仅仅是昂贵的性能象征，而是逐渐成为高性价比的主流选择。
价格持续下探：
随着产能释放和技术成熟，SiC器件与传统硅基产品的价格差将进一步缩小，甚至部分产品价格将接近硅基IGBT。这将推动SiC在新能源汽车、光伏储能等领域的大规模普及。
应用领域爆发：
除了新能源汽车（包括混动、增程车型）的全面渗透，2026年SiC在AI数据中心、工业电源等高价值领域的应用将加速落地，成为新的增长引擎。
技术迭代加速：
行业将进入“大尺寸+车规级”双轮驱动阶段，8英寸产线将成为主流，甚至12英寸技术也将取得实质性突破，进一步提升性能并降低成本。

碳化硅业内龙头格局

衬底（基石）核心龙头公司：
天岳先进：国内半绝缘型衬底龙头，8英寸及12英寸技术领先，已切入英飞凌、博世等国际供应链。
天科合达 (关联天富能源)：国内导电型衬底主要供应商，6英寸产品成熟，正积极扩张产能。
外延核心龙头公司：
天域半导体：全球碳化硅外延片前三强，国内市场份额第一，产品已进入英飞凌等国际巨头供应链。
器件/IDM核心龙头公司：
三安光电：布局最完整的平台之一，与意法半导体合资的8英寸车规级产线已通线，2026年产能将释放。
斯达半导：车规级模块龙头，SiC模块已批量应用于小鹏等主流车企的800V平台。
设备核心龙头公司：
晶盛机电：晶体生长设备龙头，实现了SiC长晶炉的国产替代，并布局材料业务。

来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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