2025年Q1全球晶圆代工市场：地缘政治与产业政策下的变局-pcim2025上海电力展

2025年Q1全球晶圆代工市场在地缘政治与产业政策的交织下，呈现出复杂的结构性变化。台积电凭借AI需求保持领先，但面临智能手机市场下滑的隐忧;三星受限于美国禁令，市场份额缩水;中芯国际借助关税避险订单和补贴政策逆势增长，但ASP下滑压力仍存。中国大陆厂商通过灵活策略实现突围，但未来仍面临补贴退坡和关税政策变化的挑战。

一、台积电：AI需求支撑，隐忧浮现

Q1营收：255亿美元，环比下滑5%。

AI HPC需求：AI收入占比突破40%，英伟达、AMD等客户订单激增60%。

电视芯片急单：中国大陆厂商提前拉货，代工量增长15%。

隐忧：5nm手机芯片出货量下滑12%，苹果A19系列订单推迟。

二、三星：先进制程受限，补贴红利难享

Q1营收：28.9亿美元，环比暴跌11.3%，市占率降至7.7%。

美国禁令影响：7nm及以下制程无法承接中国大陆AI芯片订单，HPC领域收入锐减22%。

补贴政策错位：手机AP芯片代工订单被中芯国际抢食。

三、中芯国际：政策红利变现，ASP压力犹存

Q1营收：22.5亿美元，逆势增长1.8%。

关税避险订单：提前拉货贡献增量营收超3亿美元。

补贴政策：新能源汽车芯片、智能家居芯片等领域订单，成熟制程产能利用率维持95%。

ASP下滑：12英寸晶圆报价下降5%，毛利率收窄至28.7%。

四、中国大陆厂商集体突围

华虹集团：通过“以价换量”策略，稳住10.1亿美元营收，吸引比亚迪半导体等客户转单。

合肥晶合：承接驱动IC、CIS芯片等关税避险订单，营收增长至3.53亿美元，产能利用率提升至89%。

五、Q2展望：补贴延续，关税效应衰退

整体营收：预计环比增长2%-3%。

产能利用率分化：

先进制程：台积电、三星维持95%以上。

成熟制程：中国大陆厂商或下滑至85%以下。

价格战升温：格芯、联电等厂商或启动新一轮降价。

来源：pcim2025上海电力展