2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收总额根据TrendForce最新报告,突破417亿美元,环比增长14.6%,创历史新高。增长主要受中国市场消费补贴带来的提前备货,以及笔电/PC、智能手机及服务器新品需求的共同推动。
台积电第二季度营收继续稳居行业第一,达302.4亿美元,环比增长18.5%,市占率攀升至70.2%。
三星以31.6亿美元的营收位居第二,环比增长9.2%,市占率为7.3%。
中芯国际营收排名第三,略降至22.1亿美元,环比减少1.7%,市占率为5.1%。
联电和格芯分列第四和第五,营收分别为19亿美元和16.9亿美元,环比分别增长8.2%和6.5%,市占率分别为4.4%和3.9%。华虹集团合并营收达10.6亿美元,环比增长约5%,以2.5%市占率保持第六。
世界先进营收环比增4.3%至3.8亿美元,位列第七;
高塔半导体营收3.7亿美元,增长3.9%,排名第八;
合肥晶合营收3.6亿美元,增长近3%,位列第九;
力积电营收3.5亿美元,增长5.4%,位居第十。
报告指出,随着第三季度进入传统新品备货旺季,先进制程高价晶圆和成熟制程周边IC订单将继续推动行业产能利用率和营收实现环比增长。
文章、资料来源:安博电子Amble Electronics
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