第三代半导体技术是什么呢?
第三代半导体是指以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料为核心的新一代半导体技术。与传统的硅基半导体相比,第三代半导体具有以下特点:
材料特性
宽禁带宽度:禁带宽度大于2.3eV,使器件能承受更高的电压和温度。
高击穿电场:适合高压大功率应用,器件可小型化。
高热导率:散热性能优异,适用于高温环境。
高电子饱和漂移速率:适合高频、高速电子器件。
主要材料
碳化硅(SiC):热导率高,适合高压、大功率器件,如新能源汽车、光伏逆变器。
氮化镓(GaN):电子迁移率高,适用于高频、中小功率器件,如5G基站、快充设备。
其他材料:氧化锌(ZnO)、金刚石等,具有特殊光电性能或极端环境适应能力。
应用领域
新能源汽车:用于电机控制器、车载充电器等,提升能效和续航。
5G通信:GaN射频器件支持更高频率,用于基站建设。
光伏发电:SiC功率器件提高逆变器效率,降低能量损耗。
轨道交通:用于牵引变流器,提高系统效率和可靠性。
消费电子:GaN快充适配器实现高功率、小型化。
发展优势
性能提升:相比硅基器件,第三代半导体可降低能量损耗,提高系统效率。
小型化:更高的功率密度,减小设备体积和重量。
环境适应性:可在高温、高压、高频等严苛条件下稳定工作。

安森美和英伟达的AI数据中心供电方案合作、英诺赛科和联合电子的新能源汽车电力电子系统的合作、浩思动力在增程发电系统的突破等。
安森美和英伟达的AI数据中心供电方案合作:
安森美宣布和英伟达达成合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。
这一变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。
英诺赛科和联合电子的新能源汽车电力电子系统的合作:
英诺赛科宣布和联合汽车电子(简称:联合电子)成立联合实验室,开发先进的新能源汽车电力电子系统,利用GaN技术在尺寸、重量和效率方面的优势。双方在联合电子(苏州研发中心)举行了联合实验室揭幕仪式。
浩思动力在增程发电系统的突破:
浩思动力在官微首发氮化镓增程发电系统,该系统搭载了其自研的氮化镓功率模块。“冰刃”氮化镓功率模块超高功率,提高增程充电速度,快充升级,此外增程充电效率最高可达95%,WLTC效率可达94%,续航节能显著。
来源:广州光亚法兰克福展览有限公司
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