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以获取最新消息
2021/05/07
888
新一代半导体封装技术突破:三星I-Cube4完成开发 - 深圳电子展
导读:日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”
2021/04/30
817
世界上首个完全可回收的印刷电子产品 - 深圳电子展
导读:美国杜克大学工程师开发了世界上第一个完全可回收的印刷电子产品:由3种碳基墨水制成的晶体管。研究人员希望以此激发新一代可循环利用的电子产品的研发,以帮助解决日益增长的全球电子垃圾问题。相关研究发表在26日的《自然·电子学》杂志上
2021/04/29
910
技术垄断有望破局,AutoChips加速汽车芯片国产化 - 深圳电子展
导读:“从现在的趋势来看,整体市场的缺货和国内需求的增加,国产汽车电子企业的发展处于一个非常好的时代。与此同时,我们也充分认识到自身与国际友商的巨大差距,希望能够通过坚持不懈的技术创新与研发将差距尽可能缩小。”
2021/04/29
875
内含2.6万亿个晶体管巨无霸型芯片,性能有多强大? - 深圳电子展
导读:近日,半导体企业Cerebras Systems发布了WSE-2芯片,这款芯片采用台积电的7nm工艺制程,内置2.6万亿个晶体管,芯片面积巨大。
2021/04/27
958
光电转换的关键元件:光电传感器有哪些特点? - 深圳电子展
导读:光电传感器(英文名称为photoelectric sensor/micro sensor)是各种光电检测系统中实现光电转换的关键元件,它首先将被测量的变化以光信号的变化来表示,然后将光信号进一步转换成电信号以完成传感的功能
2021/04/27
859
电子元器件——隔离器,如何实现系统之间的抗干扰? - 深圳电子展
导读:长距离传输数据充满着各种各样的潜在问题。接地环路可能是一个干扰源,它能在传输两端的接地之间产生噪声电压,此电压如果足够大,就可能导致接收端数据错误。
2021/04/25
902
芯片代工是英特尔的出路吗? - 深圳电子展
导读:去年新上任的CEO帕特·盖尔辛格制定了IDM2.0战略,意图带领英特尔重返霸主地位。上个月,盖尔辛格宣布计划斥资200亿美元新建工厂,生产自家芯片的同时,也为其他芯片公司(包括高通、英伟达、博通等行业客户)提供代工服务
2021/04/23
1345
集成电路(IC)是如何安装到PCB上的? - 深圳电子展
导读:集成电路(IC),如何安装到PCB上呢?根据不同的方法,大致可以分为THT(through-hole technology),即通孔插装技术,以及SMT(surface mounting technology),即表面安装技术。
2021/04/22
936
第三代半导体来势汹汹,前代材料将弃用? - 深圳电子展
导读:从半导体材料的三项重要参数看,第三代半导体材料在电子迁移率、饱和漂移速率、禁带宽度三项指标上均有着优异的表现
2021/04/22
897
光纤收发器:关于芯片性能指标参数 - 深圳电子展
导读:光纤收发器在数据传输上打破了以太网电缆的百米局限性,能大幅度提升数据传输效率,所以,光纤收发器研发制造的好坏尤为重要。那么,什么样的收发器才可以最大化的发挥它的作用呢?
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