行业资讯

2016/03/18

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东芝计划投资32亿美元新建半导体工厂欲提振芯片业务

    17日路透报道,日本东芝公司计划投资3600亿日元(32亿美元)在日本新建一座半导体工厂,此举表明东芝即便在着眼出售家电和医疗等业务部门之际,仍想大力提振其芯片业务。

    据东芝公司周四公告,投资将在未来三年完成。

    东芝另外还表示,将推迟采用国际财务报告标准(IFRS)的计划。公司称,计划最终还将会采用全球标准,但自从去年爆出会计丑闻后,这一努力受到阻碍。

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