万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封测项目开工

     3月30日，全球技术领先的功率半导体企业万国半导体公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地在两江新区水土高新园开工。市委常委、常务副市长翁杰明，市委常委、两江新区党工委书记、管委会主任凌月明出席。

    据介绍，万国半导体公司具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，此次与渝富集团、两江新区战略投资基金通过股权合作成立合资公司，共同投资10亿美元，分两期建设12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地，建成后将形成每月5万片芯片制造、1250KK单元芯片封装测试能力。该项目落地将进一步完善我市集成电路的产业链，对我市发展汽车、智能终端、轨道交通产业都具有积极推动作用。

    翁杰明在讲话中指出，集成电路产业是我市十大战略性新兴制造业之首。通过垂直整合的集群发展模式，重庆正形成“原材料—单晶硅切片—IC设计—IC制造—封装测试—产业配套”多规格、全流程集成电路产业体系，以SK海力士、奥特斯等为代表的企业实现快速发展，交通物流、水电气要素保障、人力资源供给等产业配套条件优越。希望万国半导体公司抓住机遇，推动项目尽快建成投产，在获得自身经济利益的同时，助推重庆电子信息产业实现从产业链到生态圈的优化升级。