台积电涨价，三星电子紧随其后，晶圆代工涨价20% - 深圳电子展

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　　芯片缺货的浪潮可能会持续很长时间，与此同时，全球芯片市场的涨价消息层出不穷。不久前，台积电宣布晶圆代工业务涨价高达20%。现在另一个代工巨头三星正式跟进，价格也上涨20%。

　　据介绍，三星通知客户，将于今年下半年开始提高代工价格，计划将代工价格提高15%-20%。具体价格上涨取决于客户的订单量、芯片类型和合同期限，新价格在4至5个月后正式生效。目前，一些客户已经同意涨价，并签订了新的合同。目前三星代工的主要产品包括NVIDIARTX30系列显卡芯片、高通骁龙888/888Plus芯片等。代工涨价后，RTX30系列芯片的成本也会上升，可能会影响最终价格。

　　不久前，台湾媒体报道称，台积电最近通知了所有IC设计客户，并将从第四季度开始全线提高晶圆代工成本。这次台积涨价以12nm为分界线，需求相对不紧张的12nm以下先进制程将在第四季度上涨10%；需求紧张的12nm以上成熟制程将上涨20%。这将有助于提高台积电的毛利率，保持50%的稳定。而且台积电对此表示，不评论价格走势。

　　值得注意的是，在吉邦信息发布的Q2季度全球晶圆代工市场排名中，晶圆代工总产值达到244.07亿美元，环比增长6.2%，创下2019年第三季度以来连续八个季度增长的新高。

　　而且在TOP10厂商中，台积电Q2产值133亿美元，环比增长3.1%，稳居世界第一；

　　三星以43.3亿美元的收入排名第二，环比增长5.5%，市场份额17.3%，下降0.1个百分点；

　　联电以18.2亿美元的收入排名第三，环比增长8.5%，市场份额7.2%，增长0.1个百分点；

　　格芯Q2季度收入15.2亿美元，环比增长17%，排名第四，份额6.1%；

　　中芯国际排名第五，收入13.4亿美元，环比增长21.8%。增长率是十大厂商中最快的，市场份额上升到5.3%。

　　总的来说，全球晶圆代工市场主要掌握在TOP5厂商中，光是台积电就占了一半以上的份额，无论是成熟还是先进，都处于绝对领先地位。

文章来源：中国传动网

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