英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营 - 深圳电子展

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        英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。

        9月17日，英飞凌科技股份公司宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片厂正式启动运营。据悉，该芯片厂总投资额16亿欧元，总占地面积约为6万平方米，是欧洲微电子领域同类产品中规模最大的项目之一。英飞凌负责人在新闻发布会上表示，新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升。

　　新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心，以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。

　　从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的3倍。

　　英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。”

　　据了解，英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示：“两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得我们能够像控制一座工厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。”

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