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2022/06/08

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【展商推介】功率半导体再迎新一轮扩产契机 IGBT、SiC、GaN成集中发力方向 - 上海电力电子展

2022上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将于8月31日至9月2日在上海新国际博览中心举行,邀您关注今日上海电子展新资讯:


功率半导体在2022年依旧供不应求,行业景气依旧。但与此前全类器件供应紧张情况不同的是,经过了近两年的产能扩张,低端市场已逐步饱和。


今年受到结构性驱动因素影响,汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲,功率器件方面,IGBT以及第三代半导体(如SiC、GaN)成为企业集中发力方向。


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应对市场旺盛需求,近日,多家功率半导体龙头厂商宣布扩充产能。面对市场需求转变,各厂商也迎来新一轮发展契机。


赛米控电子(珠海)有限公司、万国半导体元件(深圳)有限公司、珠海镓未来科技有限公司、南京百识电子科技有限公司是功率半导体的代表性厂商,将在8月31日至9月2日上海举办的PCIM Asia国际电力元件、可再生能源展览会上展示功率半导体产品和解决方案,满足汽车、工业、可再生能源和智能设备等行业的功率器件需求。


01赛米控电子(珠海)有限公司

展位号:2E05


赛米控是全球领先的功率模块和系统制造商之一,产品主要涉及中等功率输出范围(约1 kW至10 MW)。赛米控的产品是高效电机驱动和工业自动化系统的核心器件,其业务重点包括电机驱动、电源、可再生能源(风能和太阳能)和电动汽车等多用途车辆。借助赛米控创新的电力电子功率产品,我们的客户可以开发出更小、更节能的电力电子功率系统。


赛米控是一家成立于1951年的家族企业,总部位于德国纽伦堡。公司在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地,同时设有网络销售平台,可让更多的客户更便捷地接触到赛米控的产品。赛米控的全球化网络能够确保为客户提供快捷、全面的服务。


1. 高功率模块的SEMITRANS 20——用于工业和动力牵引应用的灵活封装设计


工业版


赛米控以工业标准封装的SEMITRANS 20提高了供应链的安全。得益于SEMITRANS 20的灵活性,它可以在同一封装中实现低成本的工业和高可靠性的牵引设计。

注重于成本优化,SEMITRANS 20工业版在传统设计的基础上增强了功率循环能力。三个交流端子的SEMITRANS 20可承载极高的输出电流,特别在ANPC拓扑的太阳能和储能的应用上具有显著的优势。

主要特点:铜底板,铝绑定线连接

1200V半桥:1400A IGBT M7 焊接芯片工艺

1700V半桥:1000A 或 1200A 烧结工艺 用于低频风能应用


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动力牵引版

SEMITRANS 20动力牵引版通过使用烧结、氮化硅陶瓷基板、AlSiC底板和铝包铜线键等改进技术,与传统设计相比,实现了五倍的功率循环能力。如果不考虑功率循环能力,则可以实现25%更高的输出功率和更高的过载能力。

主要特点:碳化硅铝底板,氮化硅陶瓷基板,烧结的芯片,铝或铝包铜线连接

1700V半桥:1000A 或 1200A


2. SEMITRANS 10+ ——更上一层楼,增加了电流输出能力

SEMITRANS 10是高功率转换领域无可争议之王。对于两电平(1200V/1700V半桥)或三电平(1200V分离式NPC)拓扑结构,SEMITRANS 10可以满足太阳能、风能、电机驱动和储能应用的需求。在1700V电压等级中,SEMITRANS 10集成了IGBT R8和享有盛誉的SEMIKRON CAL 4,实现了多资源采购策略,直至芯片。


作为替代解决方案,赛米控还提供集成1700V IGBT E4和IGBT P4的版本,电流等级分别为1000A和1400A。这两个模块都是现有设计的直接替代产品,最大限度地减少了调整适配的工作,同时还能实现多种采购策略。


SEMITRANS 10+是SEMIKRON为增加输出电流能力而进行的扩展。它配备了最新一代的IGBT7 芯片,在半桥配置中可实现1800A的额定电流。额外的交流端子扩展了输出电流范围,可释放强大的芯片组的全部潜力。与标准SEMITRANS 10一样,SEMITRANS 10+作为关键部件也可使用全面多源采购策略。


主要特点

至芯片级的多重物料来源:IGBT R8和IGBT

M7与工业标准完全兼容:IGBT E4和IGBT P4

1200V/1700V半桥

带有1200V IGBT M7的分离NPC拓扑结构

SEMITRANS 10+带有额外的交流端子,可增加输出电流能力


优势

至芯片级的供应链安全保障

在通用封装中具有最高的功率密度

高度的设计灵活性


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3. eMPack®功率模块——用于电动汽车的高性能封装

从整车平台向全电池电动汽车架构的过渡正在迅速推进。这些架构将需要可扩展的电力电子解决方案,适用于电机驱动系统(EDS),能够覆盖广泛的功率范围,同时具有成本效益,从而为汽车制造商带来重要的竞争优势。


赛米控的新功率模块平台eMPack是基于通用模块的概念,为EDS逆变器架构开发,覆盖功率范围从100kW到750kW。


eMPack涵盖400V和800V电池系统应用。碳化硅技术与赛米控的全烧结、低杂散电感的直接压接技术(DPD)的结合,达到汽车应用的无可比拟的功率密度与高可靠性。


关键因素

碳化硅MOSFET,全碳化硅技术

750V/1200V 三相全桥兼容封装,可提供高达900ARMS的电流

双面烧结封装,具有汽车级的可靠性

采用DPD技术,热阻低

灵活的冷却器(散热器)布局2.5nH的封装杂散电感,包括端子

激光焊接端子


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4. MiniSKiiP-烧结——在175°C结温下连续运行,用于条件苛刻的电机驱动应用

新的MiniSKiiP烧结型能在175°C结温下连续运行,充分利用了第7代IGBT的全部特性,如IGBT T7。凭借超过15年的烧结经验,赛米控已经在从电动车牵引驱动到风力发电的各种应用中提供了更高的可靠性和输出功率。


在电机驱动应用中,几十年来芯片焊接一直是最先进的工艺手段。然而,最近IGBT技术的进步使得芯片允许在175°C下连续工作,这已不再适合焊接工艺了。因此,封装技术也必须推进到烧结技术,以适应提升的连续结温。


更高的结温转化为更高的输出功率或更高的功率循环能力。以1分钟过载110%的泵和风机驱动器为例,输出功率增加约30%。另外对于伺服驱动器,功率循环能力增加了约10%至15%。此外,还可以在增加输出功率和功率循环能力之间进行权衡,根据具体的应用要求来优化功率模块。


赛米控最新推出的MiniSKiiP烧结产品型号如下,代表了各自封装或拓扑中的最高额定电流。

SKiiP39AC12T7V50: Sixpack拓扑结构,1200V,150A

SKiiP38NAB12T7V50:CIB拓扑结构,1200V,100A

SKiiP25NAB12T7V50: CIB拓扑结构,1200V,50A

SKiiP12NAB12T7V50:CIB拓扑结构,1200V,25A

此后将逐步推出采用烧结技术的其他电流等级模块。


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02万国半导体元件(深圳)有限公司

展位号:2D07


Alpha & Omega Semiconductor Co., Ltd.(简称AOS)成立于2000年9月,纳斯达克IPO 2010.4(AOSL),总部位于美国加利福尼亚州的硅谷,是全球一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的从事功率半导体的研发和生产的高新技术企业。2021年全球总员工人数达4000余人,主要产品包括完整的Power MOSFET、IGBT、IPM、TVS、HVIC、SiC/GaN、Power IC以及数字电源产品系列,应用于多家500强企业(如苹果、索尼、戴尔、三星、联想等)。AOS拥有全球1777项专利以及199项待批专利,业界独特功率MOSFET技术,能够不断地引入创新产品,扩大市场占有率以及行业内快速成长,以满足先进电子产品日益复杂的功率要求。


1. 采用优化的TO-247-4L封装,符合AEC-Q101标准的新型1200V碳化硅MOS管(αSiC MOSFET)—AOM033V120X2Q。

这款1200V 碳化硅MOS管为可接受15V标准栅极驱动器的TO-247-4L车规封装,并提供行业内领先的最低导通电阻,满足电动汽车(EV)车载充电机、电机驱动逆变器和车载充电桩的高效率和可靠性要求。


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2. AOS 600V 低电阻和快恢复体二极管 αMOS5™ 超结 MOSFET 系列

解决方案将使服务器电源和太阳能逆变器设计能够在保持相同外形尺寸的同时实现更高的额定功率。除了服务器和电信电源外,AOK040A60、AOK042A60FD 及其衍生产品还将针对具有严苛应用要求的电动汽车直流充电桩和太阳能逆变器应用。


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3. 一款用于笔记本 Vcore 供电的双路输出6相控制器 AOZ71026QI 。

这款多相控制芯片具有业界最低的静态功耗,符合英特尔 IMVP 8、9、9.1 和 9.2 规范。搭配 AOS 高性能 DrMOS 系列,AOZ71026 为 Intel Alder Lake 和 Raptor Lake 笔记本应用提供了完整的CPU电源解决方案。


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4. 新款150V MOSFET产品——AOTL66518 和 AOB66518L。

这款新器件具有低导通电阻和宽范围安全工作区(SOA)能力,非常适合电信设备等具有严苛要求的热插拔应用。这两款的最高结温高达175°C,并通过在软启动,电流浪涌(eFuse)和热插拔的应用条件下限制浪涌电流以实现保护负载。


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03珠海镓未来科技有限公司

展位号:2G06


珠海镓未来科技有限公司是专注于第三代半导体技术研发、应用高端氮化镓功率器件设计制造商。致力于为业界提供30W到6000W的氮化镓器件及系统解决方案,依托高起点、强队伍,累积了20多项专利,实现GaN技术的国产化。


1. PD快充

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2. PD适配器


3. 储能双向逆变器

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4. Demo –2500W PFC模块

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5. ICT电源

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04南京百识电子科技有限公司

展位号:2G44


南京百识电子科技有限公司,成立于2019年。公司核心文化为诚信, 专业, 纪律, 品质。立足雄厚量产经验的制造能力, 提供四英吋, 六英吋碳化硅基碳化硅, 碳化硅基氮化镓, 以及六英吋, 八英吋硅基氮化镓外延服务。致力于成为国际一流的功率与微波外延代工厂,串接国内产业链在5G与电动车相关应用。


1. 碳化硅基碳化硅外延片——四英吋, 六英吋碳化硅基碳化硅外延片

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2. 硅基氮化镓外延片——六英吋,八英吋硅基氮化镓外延片

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3. 碳化硅基氮化镓外延片——四英吋,六英吋碳化硅基氮化镓外延片


PCIM Asia第二十一届上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2022年8月31日至9月2日在上海新国际博览中心盛大举行。自去年展会规模扩大到10,000平方米,今年将容纳更多电力电子企业展示不同产品和服务,预计迎来全球逾百家展商,致力打造一个涵盖组件、驱动控制、散热管理及终端智能系统的全方位展示平台。欢迎扫码登记参观!



    文章来源:PCIM电力元件可再生能源管理展



2022上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2022年8月31日至9月2日在上海新国际博览中心举行;上海电子展更多资讯,详情请登陆官网 https://pcim.gymf.com.cn

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