半导体行业最新发展趋势！ - 上海pcim

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2021年全球半导体市场将近26．2％的增速，随着半导体市场需求的疲软，以及去库存的影响，近年来整个半导体市场处于周期性调整阶段。

为何半导体行业会出现下行周期？这是一个在半导体行业反复上演的周期性困境，建一座芯片工厂需要数年时间，而它们并不总是在最需要的时候上线。过去几年的核心问题是供应不足，即便到现在，汽车制造商等一些企业仍面临电子零部件结构性短缺的问题。

但是SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 称： “由于市场周期性和宏观经济逆风，2023 年第一季度全球半导体销售额继续下滑，但 3 月的月度销售额在近一年来首次出现上升，为未来几个月的反弹提供了乐观情绪。 ”

全球半导体市场有回暖迹象

美国信息产业机构（USITO）总裁缪万德（Christopher Millward）在2023中国半导体大会上的致辞说道：感觉这似乎是我们行业面临最多挑战的一年，当前大国间国家利益和安全方面存在很多冲突和竞争，给行业发展带来了严峻挑战。”数据显示，2023年，半导体行业收入预计将下降11．2％，但USITO看到本行业的供应短缺现象消退，预计2024年半导体行业将有回暖迹象。

目前，虽然最大的电脑和智能手机市场处于停滞状态，但航空、汽车等其他领域的增长前景十分良好。Gartner预计DRAM收入在2024年将增长86．8％，同年NAND收入增长60．7％，行业市场正在不断深入和扩大。

随着越来越多的经济体数字化，越来越多的产品变得更智能，新兴行业将引来最快的增长机会。毕马威估计，到2040年，仅汽车行业的半导体市场就将达到2500亿美元，Chat GPT等人工智能平台的出现，有望在不久的将来，促进产生新的应用程序和平台， 创造为我们的行业和未来几年带来数千亿美元收入的细分市场。

在欧盟和北美，已有超过600亿美元用于建设本地设施、研发及人员发展；在亚洲，超过1500亿美元预计被投入半导体产业。由此可见，在各国政府的大力支持下，全球半导体市场正在处于回暖阶段。

全球半导体市场规模即将达到万亿美元

根据各家机构的预测，2023年，随着各国政府的政策支持，以及5G、AI等新兴市场的崛起，半导体市场即将出现拐点，预计年底全球半导体市场将达到一万亿美元，明年全球半导体市场将可能回归两位数的增速。

由于基数效应，现在市场份额较小的日本、欧洲在今年会有比较稳定的增长，而北美和亚太地区由于产业结构的调整包括贸易方面的影响，会出现一定程度的下滑。这和WSTS预测结果基本一致，预计今年日本半导体规模将会增长1．2％，欧洲方面会增长6．3％，而北美则会方面下滑，幅度大概在－9．1％，亚太降幅最大，将会达到－15．1％。

从全球国际集成电路进出口贸易情况来看，中国进口4165．3亿美元，出口1545．2亿美元，是全球集成电路进出口贸易第一大国；新加坡作为贸易枢纽，进出口也双双过千亿美元；韩国紧随其后，进口624亿美元，出口782．9亿美元；美国则位于第四，进口436．8亿美元，出口516．2亿美元。

目前根据供需关系判断，中国半导体市场仍然有很大的发展空间，无论是内销还是对外出口，中国的市场份额正在不断扩大。

亚太市场活跃，中国发展优势明显

纵观全球，重心还是在亚太地区，占据全球60％的份额，其中中国是第一大市场，将近40％全球市场份额，北美、欧盟日本紧随其后，整个欧洲市场9．4％市场份额，此前，欧洲议会发布芯片法案，提出的目标是到2023年，整个欧洲半导体的市场份额要提升一倍，约占全球20％。

从政策来看，亚太地区（不含日本）市场规模最大，产业特色优势显著，政府产业支持力度也在不断加大，在未来半导体行业有更大的发展潜力。

从全球半导体产业的科研情况来看，在全球2022年半导体QS专业排名前200家高校中，超过三分之一位于美国、英国和中国。美国的麻省理工、伯克利、斯坦福院校造就了美国在科研方面的霸主地位，新加坡虽然数量不多，但是其南洋理工大学排在全球第四，中国有十三家院校进入前200也让中国的半导体科研实力位居第三。

在产业专利方面，根据国际专利合作条约组织的统计，在2020年，中国已经超越了日本，成为了全球半导体领域专利发布数量第一的国家，2022年，中国半导体行业专利数量共发布超过3000件，日本则在2600件左右，美国则有1500件左右，整个中国在集成电路的产业化发展有长足的进展。

据悉为解决人才短缺问题，北京大学、清华大学、华中科技大学、广东工业大学、安徽大学、南京邮电大学、华南理工大学等国内知名高校均成立了集成电路学院。通过建立专门的学院，这些高校将能够集中资源，提供系统化的课程和培养计划，为学生提供全面的集成电路知识和实践技能的培养。此外，这些学院还会与企业和研究机构进行合作，开展科研项目和实践活动，以提升学生的实践能力和创新能力，全力培养更多高素质、专业化的集成电路人才。

未来中国会形成庞大的半导体市场，随着政府的政策支持，将吸引更多专业人才往半导体行业发展，也将会继续促进中国半导体行业的繁荣昌盛。

从全球前二十大半导体企业来看，美国企业占比最高，占据了半壁江山（10家），其次为日本（3家），韩国（2家），其余分布在全球各地，由此看来，中国半导体厂商与外国厂商还存在一定的差距。

当然，以中芯国际为代表的中国半导体企业正在逐步崛起，根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2022年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。2022年，中芯国际全年营收跨越到495亿元，同比增长39％，毛利率增长到38％，归属于上市公司股东的净利润超过120亿元，均创历史新高，实现年度最优业绩。截至2022年末，资产总额为3，051亿元，较上年增长33％，资产负债率为34％，在半导体下行周期仍然保持良好发展态势，这是非常难能可贵的。

集成电路产品依然保持较大增速

即便现在处于半导体的下行周期，在整个半导体市场中，并不是所有产品门类都处于疲软状态，根据WSTS数据显示，2022年，除存储器市场呈现较大的倒退外，逻辑电路、模拟电路、光电器件、分立器件、传感器等都有速度不一的增幅，特别是物联网产业的核心——传感器，同比增速依然达到13．7％，以及当下比较热门的能源电子所需的功率器件或者分立器件，增速达到12％；即便是在集成电路产品门类自身，包括一些逻辑器件、模拟器件同样有两位数的增长，模拟器件增长速度甚至达到20％。

计算机和通讯市场最大，汽车电子类增速第一

在半导体市场应用结构来看，计算机和通讯依然是行业两个最大的门类，市场份额都达到1700亿美元以上，诸如汽车电子、消费电子、工业电子也都将近有700亿美元的市场。值得一提的是2022年，汽车电子类半导体增速首次超过了消费电子类，增速达到了5．2％，成为了全球第三大半导体应用市场。据WSTS预测，2023年汽车电子类半导体增速可能依然处于首位。

营收虽降，晶圆厂不减反增，各大巨头正在布局

从全球十大晶圆代工厂的营收来看，三星、中芯国际、华虹集团以及东部高科有不同增速的增长，代工龙头台积电营收迎来了4年来的首次下降，其余企业有不同的营收衰退现象。

截至2022年底，全球共有167家300 mm晶圆厂，其中164家的晶圆将用于生产IC。预计五年后IC与非IC晶圆厂的数目依然会继续增多。但由于半导体下行周期的影响，部分半导体公司支出的削减，一些原定于2024年开业的晶圆厂可能会推迟到2025年。到2027年，投入运营的300mm晶圆厂数量将超过230家，随着时间发展，也会有越来越多的300mm晶圆厂，用于制造非IC器件，特别是功率晶体管。

这些新晶圆厂主要用于生产功率晶体管、芯片和代工服务。在23年新建的300 mm晶圆厂中，4家位于中国大陆，2家位于中国台湾，2家位于日本，有三分之二用于代工服务，其中四家完全致力于为其他公司制造半导体。

各大半导体巨头正在为即将回暖的半导体市场布局：

意法半导体建立了两个独立的合作伙伴关系，在法国克罗勒和意大利阿格拉泰的现有工厂增加新的300mm晶圆厂产能。在Crolles，意法半导体正在与GlobalFoundries合作，为高级逻辑和代工服务增加新的产能。在Agrate，意法半导体和Tower Semiconductor正在增加混合信号、电源、射频和代工服务的产能。

台积电正在评估中的日本二厂计划于明年4月开始动工，并预计在2026年底开始生产12nm工艺芯片，这个新工厂的总投资预计将超过1万亿日元（约合人民币515亿）；台积电也将改变高雄建厂计划，计划由原先的28nm 的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布，但在美国亚利桑那的晶圆厂，由于人才需求问题，台积电将推迟工厂的生产计划。

日本住友金属和三菱材料于1999年合并形成的晶圆制造商Sumco，将从日本政府获得5．3亿美元（约合人民币38．1亿元）的补贴。Sumco计划投资16亿美元（约合人民币115亿元）建设一座新工厂。

新加坡的尖端半导体集成初创公司 Silicon Box ，宣布将耗资 20 亿美元的先进半导体制造代工厂，目的是彻底改变芯片制造行业、发展本土制造芯片能力并提升新加坡在全球半导体制造的地位。在新加坡经济发展局 （EDB） 的支持下，Silicon Box 还希望提高技能以及雇佣多达 1，200 名具有计算机科学、工程和设计背景的高技能人才。

英特尔方面则计划在波兰弗罗茨瓦夫附近投资46亿美元建立一个半导体组装和测试工厂，预计该工厂将于2027年开始运营。该工厂将与英特尔在德国和爱尔兰的工厂紧密结合，共同构建一个整合半导体制造价值链的端到端解决方案。

此外，英特尔还与德国签署了一份修订后的意向书，计划在德国投资建设新的晶圆厂，并预计该厂将采用英特尔先进的埃时代晶体管技术。去年3月，英特尔宣布在德国投资170亿欧元建立巨型晶圆厂，这次与德国政府达成协议后，英特尔有望获得高达99亿欧元的补贴。

据路透社报道，以色列总理内塔尼亚胡宣布，英特尔还会在以色列投资250亿美元新建一家工厂，这是以色列历史上吸引的最大国际投资。这个位于Kiryat Gat的工厂预计将于2027年开始投产，并至少运营到2035年，将为数千名员工提供就业机会。根据协议，英特尔将支付7．5％的税率，高于目前的5％。

    文章来源：维科网

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