ASML能对佳能形成考验吗?世界半导体企业战局又掀风云_半导体电子展PCIMASIA

ASML作为全球光刻机霸主正式进军半导体制造的“后道（Back-end）”工序，目前在该领域长期垄断的是佳能，ASML此举能不能对佳能构成考验，大家拭目以待！
随着AI如Chiplet、HBM等先进封装需求的爆发，后道工序中需对芯片连接层（中间板）进行微细电路的光刻，这也让光刻机在封装环节的重要性陡增。
已推出专用的XT:260设备的ASML，宣称生产效率是前道设备的4倍，还可以处理更厚的基板和翘曲问题，预计交付给某顶级半导体厂商的时间在2025年9月。佳能凭借2011年入局的先发优势，预计2025年销量翻番，而尼康也计划于2027年推出无需掩模的“数字光刻机”。先进封装的光刻三国杀已经悄然来到！

半导体制造的“后道（Back-end）”工序是什么意思？
半导体制造的“后道（Back-end）”工序，是指在晶圆制造完成后，将合格的芯片进行封装、测试并最终入库的全过程。
1、芯片封装：

这是后道工序的核心。首先将晶圆切割成单个的芯片（Die），然后将合格的芯片粘贴在引线框架或基板上。接着，利用极细的金属导线（键合）将芯片的焊盘与框架引脚连接，实现电气导通。最后，用塑料或陶瓷材料对芯片进行密封封装，以保护芯片免受物理损伤和环境（如湿气、灰尘）影响。
2、成品测试：

封装后的芯片需要经过严格的测试。这包括初始测试和最终测试，主要检测芯片的电气特性（如运行速度、功耗等），筛选出失效品，并将合格品按性能等级进行分类。
3、成品入库：

测试合格的芯片会进行印字、外观检查和最终包装，然后作为成品入库，准备出货。后道工序确保了芯片的可靠性和可使用性。

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来源：广州光亚法兰克福展览有限公司

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