中国芯片局部有望在5年内反超世界最高水平 - 深圳电子展

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        半导体芯片是重中之重的高科技产业，国内的技术与国际最高水平显然有一段差距，特别是在半导体制造上。对于国产芯片，很多人都期望未来5年国内就可以弥补差距，甚至反超国际先进水平，这个可能吗?

　　对于这个问题，真格基金联合创始人王强在接受新浪采访中也谈到了自己的看法，他领导的基金近年来也是国内科技以及半导体领域的重要投资者。

　　王强表示，中国芯片设计和制造确实与世界最高水平有差距，但芯片设计方面的差距很小，真正需要突破的是芯片制造。

　　在举国力量、全产业链的投入之下，他认为五年之内中国会在芯片领域做出重要突破，甚至会在局部实现反超。

　　王强认为，没有基础科学，也就无所谓这个技术，更无语所谓这个技术的创新。但是随着技术的普遍运用和技术在某些方面的创新，它又对基础科学提出了原则性的要求。因此，基础科学与技术创新是一个相互促进、相互提升的动态过程。

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