行业资讯
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2026/02/27
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2026年2月26日，在昆山开发区，格安数据信息科技（昆山）有限公司完成注册。该公司共同出资设立方是珠海格力电器旗下企业与北京光环新网科技股份有限公司。项目选址在苏州昆山，聚焦云计算设备、液冷技术、机房制冷及物联网设备等领域，旨在建设‘格力绿算设备生产基地’，研发生产绿色算力设备并提供智算中心整体解决方案。
2026/02/27
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SK海力士与闪迪公司2026年2月25日在美加州米尔皮塔斯闪迪总部联合召开启动会，宣布正式启动下一代AI推理专用存储器HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化进程。
2026/02/27
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NVIDIA（英伟达） GTC 2026大会备受瞩目，即将于3月15日在加州圣何塞举办！据外媒报道，CEO黄仁勋在主题演讲中不仅将展示Vera Rubin技术，还将重磅首发代号“Feynman”的下一代核心芯片。
2026/02/26
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根据据美国联邦公报2月17日消息得知，美国联邦采购法规委员会发布一项拟议规则，禁止联邦行政机构采购或获取包含“受涵盖半导体产品或服务”（主要指来自中芯国际、长江存储、长鑫存储等特定实体，或由朝鲜、中国、俄罗斯、伊朗等“受关注外国”政府拥有或控制的实体所设计、生产的半导体）的电子产品和服务，同时也禁止在关键系统中使用含有此类半导体的电子产品。该规则计划于2027年12月23日生效。
2026/02/26
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彭博社等24日报道，美国商务部在当地时间周二，其出口执法助理部长戴维·彼得斯（David Peters）透露，在特朗普政府批准对华出口人工智能（AI）芯片两个月以来，英伟达公司仍尚未向中国售出任何H200芯片。
2026/02/21
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据外媒wccftech报道，在接受媒体采访时，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋透露，对即将到来的GTC 2026大会进行预热，明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，引发业界广泛关注。
2026/02/21
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博通宣布推出BroadPeak™，是一款高度集成的射频数字前端（DFE）SoC器件，开启了5G大规模多输入多输出（MIMO）和远程射频单元（RRH）应用的新的可能性，并为下一代5G Advanced和6G无线基础设施铺平了道路。
2026/02/18
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比原计划提前一季度，英特尔宣布其18A制程（1.8nm）Panther Lake处理器完成流片。该芯片采用的供电技术是RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电技术，较当前主流AI芯片，其FP16矩阵乘法性能提升2-3倍，推理能效比提升50%，目标2027年初上市，面向的是高性能计算与AI训练市场。
2026/02/18
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送抵高通的三星LPDDR6X内存样品，计划用于2027年推出的AI推理芯片“AI250”，通过平衡成本与功耗，推动AI芯片能效升级。
2026/02/16
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《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》由深圳市工业和信息化局发布，明确以AI芯片为突破口，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构，推动AI芯片国产化替代。
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