行业资讯
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2025/12/17
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意法半导体与欧洲投资银行近日签署总额10亿欧元的信贷额度协议，首期5亿欧元已正式到位。这是双方在1994年以来的第九次合作了，累计融资额达42亿欧元，这次融资的资金将专项支持意法半导体在意大利和法国的半导体研发与大规模制造项目。其中60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产基地的制造能力，40%投入技术研发。
2025/12/16
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纳微半导体前不久宣布将开启8英寸GaN晶圆量产计划，并且表示更大尺寸晶圆能助力实现更高效率器件，同时提升成本控制、规模化能力和制造良率。在此之外，还有英飞凌、英诺赛科、德州仪器等氮化镓企业也早已经对8英寸产线进行布局。
2025/12/15
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根据充电头网消息，安森美已与英诺赛科已于12月3日签署合作备忘录，拟基于英诺赛科成熟的8英寸硅基氮化镓工艺，评估扩展40~200V氮化镓功率器件应用的机会，并计划深度结合安森美在系统集成、驱动芯片与封装领域的优势和英诺赛科的大规模8英寸氮化镓晶圆制造能力。
2025/12/14
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EVH 2025第八届全球动力总成&海陆空驱动系统年会于2025年12月4-5日在上海举行。智新科技研发中心电控研发总师张兴林受邀出席功率半导体主题论坛，并带来了一场关于SiC技术的“全景式思考盛宴”！
2025/12/12
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氮化镓（GaN）是第三代半导体的核心材料，在全球科技产业转向高效能、低功耗转型的浪潮中，正以其宽禁带、高电子迁移率、耐高温的优势，打破了传统硅基器件的性能瓶颈。接下里我们来了解几家行业龙头对氮化镓的应用。
2025/12/12
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全球光子技术领域的领先企业Coherent Corp.于12月3日宣布其在下一代300毫米碳化硅芯片平台研发方面取得了重大进展。
2025/12/11
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近期12英寸碳化硅衬底技术取得突破，两大企业Coherent和永泉晶圆已相继宣布其量产进展，可以为AI数据中心日益严峻的热管理难题提供更高效的解决方案。根据《2025 碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》显示，国内外截至2025年9月已经有超过10家企业成功制备12英寸SiC晶体或衬底，重点布局在了AR光波导、CPU中介层等应用领域。
2025/12/09
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由于供应不足,英特尔确认其无法满足所有客户端和数据中心处理器的需求。英特尔企业规划和投资者关系副总裁John Pitzer表示，如果能获得更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圆，就能增加相应处理器的出货量。但这两款CPU的逻辑芯片都由台积电生产，封装却由英特尔内部完成。英特尔的保守态度，导致向代工厂下订单时不激进，目前导致了供应紧张。
2025/12/09
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在2022年以后，把半导体制造吸引到本国的政策在各地正式启动，如今欧洲和美国都出现新工厂建设延期的情况。半导体总体需求疲软，但其中AI半导体却如日中天！经济安保在中国半导体国产化等背景下成为了焦点。
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