行业资讯
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2026/03/19
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特斯拉CEO埃隆・马斯克3月14日发推官宣特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂，将在7天后正式启动。
2026/03/19
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周四（3月19日），韩国科技信息通信部表示，一个韩国研究团队已证实，一种名为“突触晶体管（synaptic transistor）”的关键组件（用于下一代人工智能芯片）在高辐射空间环境中具有潜在应用价值。
2026/03/18
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各国在核心设备领域因2025年开始的人工智能、HPC、新能源汽车等下游产业爆发，全球半导体设备产业进入密集突破期。
2026/03/17
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功率半导体是电能转换与电路控制的核心，其市场动态被视为电子产业的“晴雨表”之一。近日，国内功率半导体IDM龙头华润微电子（以下简称“华润微”）披露了2026年2月的投资者关系活动记录，不仅正式宣布了产品涨价信息，更罕见地详细阐述了其在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域的最新进展、技术路线图以及对未来业务发展的战略展望。此举向市场传递了行业周期回暖及技术迭代加速的明确信号。
2026/03/17
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已完成D轮融资的苏州能讯高能半导体有限公司，融资额暂未披露。能讯半导体创立于2011年，总部位于江苏昆山，是一家射频氮化镓芯片制造服务商。他们自主研发构筑了完整的氮化镓功率芯片技术体系，包括：外延生长、工艺开发、晶圆制造、封装测试及可靠性等方面，具有0.45μm、0.25μm、0.15μm、0.1μm工艺制程能力。
2026/03/16
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近日，Molex莫仕发布预测，指出人工智能 (AI) 将在未来 12 至 18 个月内持续重塑所有主要行业领域，从而不仅会推动计算资源需求呈指数级增长，也会导致算力与连接领域出现重大瓶颈。在汽车、消费类电子、数据中心、工业自动化和医疗技术等高速增长领域，AI 驱动的数据激增与处理需求既为设计工程师创造了新机遇，也带来了新挑战。
2026/03/16
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在今年初，美国碳化硅（SiC）芯片制造商Wolfspeed宣布已成功生产单晶300mm碳化硅晶圆，这标志着碳化硅技术的演进取得了重大突破，并为新兴应用提供了关键支持。Wolfspeed称，正在引领向300mm技术的转型，为未来的商业化量产铺平了道路。
2026/03/12
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今年2月，WSTS（世界半导体贸易统计组织）公布数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。
2026/03/12
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中东乱局在业界看来，可能会影响半导体行业获取关键芯片制造元素的渠道。能源成本不断上升，让人工智能（AI）数据中心建设和芯片需求很难有进展，分析师认为三星和SK海力士等韩国芯片制造商可能尤为脆弱。
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