行业资讯
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2026/01/24
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由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。这意味着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，将功率半导体制造链中的关键环节攻克！高端制造装备自主可控和保障产业链安全奠定两方面，有了坚实基础！
2026/01/24
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胡晓东在公司的产品展示厅指着展示柜中一片比米粒还小的芯片告诉记者，这个就是氮化镓芯片，它在激光显示、先进制造甚至国防安全等关键领域都有重要应用。衡量一个国家高技术实力与高端制造能力的重要标志之一就是半导体激光技术的发展水平。
2026/01/23
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根据Wind资讯数据显示，已有4家半导体产业链企业自1月份以来完成港股IPO。他们分别是：上海壁仞科技股份有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、豪威集成电路(集团)股份有限公司(以下简称“豪威集团”)、兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)。
2026/01/22
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物理AI是面向真实世界部署的，也正在成为芯片厂商的着力点。物理AI需要理解物理规律，还需要具备根据物理因果关系进行推理的能力，使决策及执行过程匹配现实环境要素。
2026/01/21
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ASML作为全球光刻机霸主正式进军半导体制造的“后道（Back-end）”工序，目前在该领域长期垄断的是佳能，ASML此举能不能对佳能构成考验，大家拭目以待！
2026/01/20
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日本半导体材料厂Resonac因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。Resonac表示对此表示，公司虽已采取各种应对措施来缩减成本，但是为了稳定供应产品以及持续提供新技术，因此不得不调涨价格！原名昭和电工的Resonac是一家总部位于日本东京的全球功能性化学品制造商，业务覆盖移动交通、半导体与电子材料、化学原料等领域。
2026/01/19
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美国白宫宣布自1月15日起，将对部分进口半导体、半导体制造设备及衍生品加征25%进口从价关税，这一举动是特朗普政府人工智能与科技战略的重要组成部分。
2026/01/17
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西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队近日通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，此举将大大提升芯片散热效率和器件性能。
2026/01/16
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力成、华东、南茂等存储封测厂有大量订单涌入，目前产能利用率近乎满载！这得益于DRAM与NANDFlash大厂冲刺出货。力成、华东、南茂等近期陆续调升封测价格，调幅上看三成。
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