行业资讯
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2025/12/30
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近日的半导体行业资本运作引人注目，国产替代加速与产业集中度提升的趋势越来越明显！多起并购重组事件发生！
2025/12/30
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亚德诺半导体（ADI）最近一纸涨价通知流传。进入2025年以来，从晶圆代工、被动元件、存储、功率器件、PCB上游材料、终端整机厂商，覆盖几乎整个半导体产业链的涨价潮正袭来！未来的2026年，也可能会继续涨价！这是成本与结构性供需共同推动的系统性涨价周期。
2025/12/29
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安森美（onsemi）是一家美国亚利桑那州斯科茨代尔的智能功率与传感技术公司，其已和纽约州马耳他的格芯（GlobalFoundries）签署合作协议。其将利用格芯的200毫米增强型硅基氮化镓（GaN）工艺开发和制造氮化镓功率产品，面向关键市场，首先从 650V 产品开始。
2025/12/26
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来到了12月，电子供应链也依然“波涛汹涌”，涨价风暴正在席卷全球。金属原材料成本上升、AI算力需求井喷以及全球通胀压力下，电子元器件行业正经历自2021年以来最严峻的供给挑战。
2025/12/25
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深圳平湖实验室近日在100V氮化镓（GaN）功率器件领域取得关键进展，其成功研制出高性能100V GaN E-HEMT（增强型高电子迁移率晶体管）器件与封装工程样品，据悉关键性能达到行业先进水平，可以为数据中心二次电源、人形机器人与无人机电机驱动提供有全新解决方案。
2025/12/25
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根据财联社消息，中芯国际因AI电源需求，行业从业者预计除了8英寸功率BCD已经确定涨价外，接下来高压CMOS（HV-CMOS）也将成为晶圆厂主动提价的目标之一，SiC mos是AI电源的核心器件。
2025/12/24
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瀚天天成12英寸碳化硅外延晶片全球首发，这意味着我国在SiC技术上取得了重磅突破!相比较过往主流的 150mm(6 英寸)碳化硅外延晶片，以及目前尚处产业化推进阶段的 200mm(8 英寸)产品，300mm(12 英寸)晶片在相同生产工序下单片可承载的芯片(器件)数量实现大幅提升，依托的是直径的显著扩容。在相同生产工序下，其单片可承载的芯片(器件)数量较6英寸晶片提升至4.4倍，较8英寸晶片提升至 2.3 倍。
2025/12/23
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晶盛机电近日宣布其首条氮化硅陶瓷材料生产线已正式建成并投入运行。这一条产线能够顺利通线，则是意味着公司在高端材料研发上取得关键进展。我国在战略材料领域长期依赖进口，现在终于可以实现自主供应，这将为我国半导体装备、新能源及电力系统等核心产业的供应链稳定与技术升级提供有力支撑!
2025/12/23
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在5G基站中，国产能讯半导体的GaN(氮化镓)射频功率放大器专利技术应用! GaN(氮化镓)射频功率放大器专利技术不仅可以降低基站功耗，还可以提高系统效率。
2025/12/22
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达成全新合作协议！安森美（onsemi）和格罗方德（GlobalFoundries, GF）将进行合作！这将有力巩固其在智能电源产品领域的领导地位。双方将共同研发并制造下一代的氮化镓（GaN）功率器件，合作将从650V器件开始。
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