行业资讯
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2026/02/26
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根据据美国联邦公报2月17日消息得知，美国联邦采购法规委员会发布一项拟议规则，禁止联邦行政机构采购或获取包含“受涵盖半导体产品或服务”（主要指来自中芯国际、长江存储、长鑫存储等特定实体，或由朝鲜、中国、俄罗斯、伊朗等“受关注外国”政府拥有或控制的实体所设计、生产的半导体）的电子产品和服务，同时也禁止在关键系统中使用含有此类半导体的电子产品。该规则计划于2027年12月23日生效。
2026/02/26
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彭博社等24日报道，美国商务部在当地时间周二，其出口执法助理部长戴维·彼得斯（David Peters）透露，在特朗普政府批准对华出口人工智能（AI）芯片两个月以来，英伟达公司仍尚未向中国售出任何H200芯片。
2026/02/21
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据外媒wccftech报道，在接受媒体采访时，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋透露，对即将到来的GTC 2026大会进行预热，明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，引发业界广泛关注。
2026/02/21
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博通宣布推出BroadPeak™，是一款高度集成的射频数字前端（DFE）SoC器件，开启了5G大规模多输入多输出（MIMO）和远程射频单元（RRH）应用的新的可能性，并为下一代5G Advanced和6G无线基础设施铺平了道路。
2026/02/18
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比原计划提前一季度，英特尔宣布其18A制程（1.8nm）Panther Lake处理器完成流片。该芯片采用的供电技术是RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电技术，较当前主流AI芯片，其FP16矩阵乘法性能提升2-3倍，推理能效比提升50%，目标2027年初上市，面向的是高性能计算与AI训练市场。
2026/02/18
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送抵高通的三星LPDDR6X内存样品，计划用于2027年推出的AI推理芯片“AI250”，通过平衡成本与功耗，推动AI芯片能效升级。
2026/02/16
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《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》由深圳市工业和信息化局发布，明确以AI芯片为突破口，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构，推动AI芯片国产化替代。
2026/02/16
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AI数据中心需求激增因素影响，存储芯片如DRAM、NAND Flash等价格持续暴涨，特斯拉、苹果等企业均表示制约产能的原因有存储芯片短缺，部分型号价格较2025年同期上涨超600%。
2026/02/14
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根据西班牙电网公司数据显示！2025年1月西班牙可再生能源发电量同比增长4.2%，达到14097吉瓦时，占总发电量的55.7%。再计入自用发电设施估计产生的超过700吉瓦时，可再生能源在电力结构中的占比升至56.1%创新高！
2026/02/14
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禾迈于当地时间2月5日，以“至简安装 智在相伴”为主题，在荷兰隆重举行HiOne户储一体机全球发布会。本次发布会有多个环节，涵盖新品揭幕、嘉宾分享、战略签约及安装挑战等，全面呈现了HiOne以一体化创新设计实现对家庭能源的高效管理。
欢迎莅临：PCIM Asia Shenzhen — 深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会！
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