行业资讯
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2025/11/06
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SEMI在一份最新数据中表示，其第三季度全球半导体硅晶圆出货面积33.13亿平方英寸，季减0.4%，年增3.1%。 SEMI表示推升今年来硅晶圆出货较去年同期增长的主要动能是因为人工智能(AI)推动半导体先进制程投资扩张，进而带动了硅晶圆需求增长，其12英寸硅晶圆出货量成长!
2025/11/06
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谷歌正式宣布启动Project Suncatcher“太阳捕手”计划，这个计划中，谷歌正探索发射搭载自研TPU AI芯片的人造卫星，让其在太空中可以构建可扩展的计算互联网络。
2025/11/06
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近期在美国奥斯汀地区，ASML发布了 “现场服务工程师” 招聘公告，根据这份公告表示“将为三星的EUV设备初期调试提供支持”。这也向外界表明ASML已经开始组建团队来负责三星泰勒工厂的设备安装、校准与测试工作。
2025/11/06
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闻泰科技发布公告说，其持股5%以上股东无锡国联集成电路投资中心(有限合伙)计划通过大宗交易方式减持不超过2489.27万股(不超过公司总股本的2%)、通过集中竞价方式减持不超过1244.64万股(不超过公司总股本的1%)，合计减持不超过3733.91万股，即不超过公司总股本的3%。其减持的原因为股东自身经营计划需要，减持期间为2025年11月27日至2026年2月26日。
2025/11/06
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环球晶圆召开线上法人说明会，其第三季财报的营收下滑到了新台币144.93亿元，环比下跌了9.5%，税后净利新台币有19.69亿元，环比增长增17.1%，每股纯益4.12元。累计前三季的营收为新台币460.96亿元，年减0.4%，毛利率23.6%，较去年同期下滑8.6个百分点，税后净利新台币51.07亿元，年减45.5%，每股纯益新台币10.68元。
2025/11/04
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长江存储作为中国存储芯片领军企业，其于近日宣布已成功自主研发并小规模量产超过200层的3D NAND闪存芯片，其性能与功耗比大有对标国际大厂同类产品之势。
2025/11/04
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第二季度财报发布，阿斯麦宣布其营收和利润均超市场预期，其中EUV和下一代High-NA EUV光刻机的订单量创下了历史新高!其也在电话会议中警告了地缘政治风险!
2025/11/04
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台积电联合首席执行官魏哲家在一场技术论坛上宣布2纳米(N2)制程已取得突破性进展，目前在试产中的良率远超时间表。再次确立了领先优势，2025年下半年的大规模量产很有可能。
2025/10/31
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Vertical Semiconductor Inc.完成1100万美元种子轮融资，其期盼能够解决人工智能数据中心的电力输送瓶颈问题。此轮融资领投的是Playground Global，跟投的是Jimco Technology Ventures、Milemark-Capital 和 Shin-etsu 等公司。 Vertical Semiconductor Inc.是一家初创公司，是从麻省理工学院Palacios Group分拆出来的一家企业，Palacios Group是一家专注于开发氮化镓晶体管(可替代硅基芯片)的研究实验室。
2025/10/31
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Yole公布了2024年GaN功率器件市场各公司的具体份额。其中英诺赛科以30%的市场份额位居榜首，Navitas则占17%，Power Integrations则占15.2%，EPC则占13.5%，Infineon则占11.2%。前五名中没有一家日本企业。
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