行业资讯
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2025/11/18
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韩国!这是我们的近邻，其正在大力推广功率半导体产业，是其“超级创新经济15大项目”之一。其中，SK集团作为牵头企业参与。 韩国大力推广功率半导体产业，是“超级创新经济15大项目”之一。
2025/11/18
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能源互联网是一种新型生态化能源系统，它将互联网理念、技术与能源生产、传输、存储、消费以及能源市场深度融合。 全球范围内，现在越来越重视能源和环境问题，引发了新能源的广泛应用。中国计划2030年左右80%的一次能源转化为电能使用，这也促使了大量的电力电子装置设备被投入到电网中。 由分布式电源、电网设备、电力电子变压器(也称能源路由器)、新型储能设备等组成的新一代电网，其中的电力电子变压器是必不可少的核心装备。
2025/11/18
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农业无人机在当今精准农业快速发展现状中，正成为不可或缺的工具。农业无人机可以搭载各种设备，如喷头、播撒器、摄像头等，实现喷洒农药、施肥、播种、作物监测等多种农业作业功能。能够极大提高农业生产效率，降低劳动强度。其优良的作业效能，离不开核心功率器件的支持。 近日，永源微电子推出多款高效功率MOSFET产品，包括AP400N12TE，以及专为24V无人机系统设计的AP200N04BNF、AP220N04HNF、AP180N04NF、AP120N05NF。这一系列的新品，对于农业无人机来说，意味着更强的动力、更高的效率与更可靠的电气控制基础。
2025/11/12
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全球能源转型与电气化进程的加速正在将功率电子系统的效率与功率密度推向前所未有的高度，而宽禁带半导体(SiC/GaN)正是实现这一突破的核心。
2025/11/12
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美国纽约州当地时间11月10 日，GlobalFoundries(格罗方德，简称 GF、格芯)宣布与台积电就 650V 和 80V 氮化镓(GaN)技术达成技术许可协议。这项合作，标志着两大半导体巨头在功率器件关键技术领域展开深度协作，有望为行业带来新的变革与发展。 根据协议的内容，GF 将在其位于佛蒙特州伯灵顿的制造工厂对获得许可的氮化镓技术进行鉴定。这个工厂在高压硅基氮化镓技术方面拥有深厚的专业知识和丰富的实践经验。 双方已明确规划项目推进时间表，定于2026年初正式启动开发工作，生产则将于同年晚些时候开始。
2025/11/12
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山西天成半导体材料有限公司近期依托自主研发设备再度攻克12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料技术难关，这是在其今年成功研制12英寸导电型碳化硅单晶材料后的又一创举!实现大尺寸碳化硅核心材料双技术路线的重大突破，为区域半导体产业高质量发展注入强劲动能。
2025/11/11
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时钟驱动器(CKD)芯片是一种用于时钟信号分发和增强驱动能力的设备，它在计算机科学技术领域扮演着重要角色。时钟驱动器(CKD)芯片在计算机科学技术领域具有广泛的应用前景，特别是在内存模组和服务器端的应用中，它能够有效保障信号完整性，提升系统性能。澜起科技近日正式推出新一代DDR5时钟驱动器(CKD)芯片。新款的9200 MT/s CKD芯片采用的是公司自研的高速、低抖动时钟缓冲架构，可在主机控制器与DRAM芯片之间实现高精度时钟信号缓冲与驱动。这一芯片可以有效提升时钟同步精度和信号完整性，全面增强DDR5 CUDIMM、CSODIMM、CAMM等主流客户端内存模组的系统性能与稳定性。该CKD芯片在具备卓越的高速信号完整性外，还具备出色的能效管理能力。
2025/11/11
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第三代半导体是指以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料为核心的新一代半导体技术。与传统的硅基半导体相比，第三代半导体具有以下特点： 材料特性 宽禁带宽度：禁带宽度大于2.3eV，使器件能承受更高的电压和温度。 高击穿电场：适合高压大功率应用，器件可小型化。 高热导率：散热性能优异，适用于高温环境。 高电子饱和漂移速率：适合高频、高速电子器件。 主要材料 碳化硅(SiC)：热导率高，适合高压、大功率器件，如新能源汽车、光伏逆变器。 氮化镓(GaN)：电子迁移率高，适用于高频、中小功率器件，如5G基站、快充设备。 其他材料：氧化锌(ZnO)、金刚石等，具有特殊光电性能或极端环境适应能力。 应用领域 新能源汽车：用于电机控制器、车载充电器等，提升能效和续航。 5G通信：GaN射频器件支持更高频率，用于基站建设。 光伏发电：SiC功率器件提高逆变器效率，降低能量损耗。 轨道交通：用于牵引变流器，提高系统效率和可靠性。 消费电子：GaN快充适配器实现高功率、小型化。 发展优势 性能提升：相比硅基器件，第三代半导体可降低能量损耗，提高系统效率。 小型化：更高的功率密度，减小设备体积和重量。 环境适应性：可在高温、高压、高频等严苛条件下稳定工作。
2025/11/11
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安森美、纳微半导体、士兰微、华润微、宏微科技共5家企业，近日都相继披露了最新SiC/GaN业务进展，我们一起来了解一下!
2025/11/06
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SEMI在一份最新数据中表示，其第三季度全球半导体硅晶圆出货面积33.13亿平方英寸，季减0.4%，年增3.1%。 SEMI表示推升今年来硅晶圆出货较去年同期增长的主要动能是因为人工智能(AI)推动半导体先进制程投资扩张，进而带动了硅晶圆需求增长，其12英寸硅晶圆出货量成长!
欢迎莅临：PCIM Asia Shanghai — 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会！
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